Solving complex 3D packaging challenges
1998年以来、Amkorは3D構造のパッケージを大量かつ低コストで提供するパイオニアです。当社の展開アプローチは、3D技術を必要とするアプリケーションに対して十分なパッケージングプラットフォームを提供するものとなっています。このアプローチにより、お客様は新たな3Dパッケージングにおいてより効率的な認証取得、短期間での量産立上げを、低コストかつ複数の工場において行うことが可能です。
Die Stacking
Amkorのチップスタック技術は、多数の工場の生産ラインで大規模量産に採用されています。次世代チップスタック技術では35 μmまで薄型化されたウェハおよびチップを取扱うことが可能です。最先端のダイアタッチ、ダイスペーシング、ワイヤボンドおよびフリップチップの組立技術を使用することにより最大16チップをスタックすることが可能です。
チップスタック技術は最大24チップまでが確立されていますが、9チップを超えるスタックの場合には、複雑なテスト、歩留り低下、物流の制約に対応するため、チップとパッケージスタック技術の組み合わせが使用されます。
チップスタックは、QFP、MLF®およびSOPを含む旧来型のリードフレームパッケージにも広く適用されます。Amkorの大規模量産、低コストリードフレーム製品を用いることにより、システム基板面積とともにトータルコストを大幅に削減することが可能です。
Package Stacking
組立、テスト後のパッケージスタックは、チップスタックに関する技術、複雑な商流の限界を突破するためにAmkorが革新をもたらした分野です。Amkorの高度なPackage-on-Package（PoP）には次のものがあります：
Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA（PSvfBGA）： ワイヤボンドまたはハイブリッド（フリップチップ＋ワイヤボンド）を使用したシングルチップ、チップスタックに対応し、テスト、ボード実装時に課題となるパッケージ反りを改善したパッケージです。
Package Stackable Flip Chip CSP（PSfcCSP）：FcCSPの組立フローとPSvfBGAのパッケージスタッキング技術を統合し、チップ裏面露出型パッケージを可能にしました。PSfcCSPは、センターモールドを行うPSvfBGAで課題とされていた0.5 mmのファインピッチのスタック接続を可能にする薄型のチップ露出構造を備えています。
Through Mold Via（TMV®）：モールドキャップにインターコネクトビアを備えた次世代PoPソリューションです。下部パッケージのパッケージサイズに対するチップ占有比率を拡大し、また薄型基板の使用を可能にします。TMVは、シングルチップ、スタックチップ、FCデザインに適用可能です。TMVは、0.4 mmピッチ低電力DDR2メモリインターフェイスに対する理想的なソリューションであり、0.3 mmピッチまたはそれ以下のはんだボールピッチを実現し、スタック接続に必要な面積縮小を可能にします。
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