Solving complex 3D packaging challenges
1998年以来、Amkor Technology はハイボリュームから低コストの3Dパッケージの開発と量産におけるパイオニアと認知されています。弊社の展開アプローチによる開発は、3D技術を必要とするアプリケーションとパッケージングプラットフォーム範囲を超えるものです。お客様は新たな3Dパッケージングにおいてより効率的な認証取得、短期間での量産立ち上げを低コストかつ複数の工場において行うことができます。車載製品、工業用、ハイエンドコンシュマー、マルチメディア、ウェアラブル、IoTやAIにおける新製品の設計は、必要とする機能を革新的な形状やスタイルで提供することが求められます。3Dパッケージングは、高いレベルでのシリコンの集積化と面積効率を低コストで提供することにより、高い成長率と新たなアプリケーションを牽引しています。
Die Stacking
Amkorのチップスタック技術は、多くの工場および生産ラインで大規模量産に広く採用されています。次世代チップスタック技術では30μm以下に薄型化されたウェハおよびチップを取り扱えます。極めて複雑な 3Dパッケージングと市場投入までの時間短縮の課題を解決するために、お客様にAmkorのターンキーおよび設計、組み立て、テストにおける最先端の能力をご活用いただいております。次世代チップスタック技術では30μm以下に薄型化されたウェハおよびチップを取り扱えます。最先端のダイアタッチ、ワイヤボンドおよびフリップチップの組立技術を使用することにより最大16チップのスタックに対応します。
チップスタック技術は最大24チップまでが立証されていますが、9チップを超えるスタックの場合、複雑なテスト、歩留り低下、物流の課題に対応するため、多くの場合チップとパッケージスタック技術の組み合わせが使用されます。チップスタックは、QFP、MLF® およびSOPを含む旧来のリードフレームパッケージにも広く適用されています。Amkorの大規模量産、低コストなリードフレーム製品を用いることにより、システム基盤面積とともにトータルコストを大幅に削減することができます。
Package Stacking: Package-on-Package (PoP)
組立、テスト後のパッケージスタックは、チップスタックに関連する技術、事業および物流面の課題を克服するために、Amkorによってイノベーションがもたらされた分野です。Amkorは2004年、Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA（PSvfBGA）の量産を始めました。PSvfBGAは、シングルチップおよびワイヤボンドまたはハイブリッド（フリップチップ・プラス・ワイヤボンド）を使用したスタックチップに対応し、検査やSMTハンドリング中の反りおよびパッケージの完全性を改善するためにフリップチップアプリケーションに適用されました。
通信、人工知能およびネットワーキングアプリケーションは今後もより高信号の処理能力およびデータストレージ機能を要求し続けるので、今後数年間はPoP用の多くの新しいチャレンジやアプリケーションが登場すると予測されます。Amkorは次世代の PoP 要件を満たす最先端にいることを保証するため、強力な開発力と生産能力を維持することに尽力いたします。
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