满足高性能、低能耗需求
硅通孔 (TSV) 互连适用于各种 2.5D 封装应用及架构。TSV 技术能够让尖端 封装满足高性能、低能耗需求。
TSV 互连为了顺应各种 2.5D TSV 封装应用和架构而生，此类应用及架构需要以最低的能耗/性能指标提供极高的性能和功能。为了让在此类 2.5D TSV 架构内使用 TSV 成为可能，Amkor 已开发出多种后端技术平台，以实现对 TSV 晶圆进行大批量 加工和封装。需要重点澄清的是 Amkor 并不提供晶圆制造过程中的 TSV 成型工艺。
Amkor 的 TSV 晶圆工艺始于已形成盲孔 TSV 的 300 毫米晶圆。Amkor 晶圆工艺包括对晶圆进行减薄使 TSV 露头，最后以背面 (BS) 金属化完成 TSV 互连结构。 硅通孔露出和背面金属化工艺流程一般被称为中段制程 (MEOL)。
Amkor 的 MEOL 制造工具和工艺包括：
- 键合与拆键合工艺的临时晶圆承载系统
- TSV 晶圆减薄
- TSV“软”露头、晶圆背面钝化和化学机械平整化 (CMP)
- 介质层晶圆背面所需的铜重布线层
- 微铜柱或 C4 背面互连所需的无铅电镀
有问题？
点击下方的 “获取信息“ 按钮，
联系 Amkor 专业人士。