Stay ahead of the semiconductor technology curve

技術が急速に進歩し消費者がより多くのカスタマイズを要求する中で、Amkorは、パッケージングを進化させ、時にはそれを大きく変化させる新規技術の開発により、パッケージングの次の一歩を踏み出して来ました。

業界で最高レベルのR&Dチームや300人を超える熟練のパッケージエンジニアを擁するAmkorは、パッケージングの付加価値をさらに高め、お客様に包括的なソリューションを提供するため、設計と開発に重点を置いています。

これまで、BGAや薄型パッケージを含むさまざまな新しいパッケージ技術の進歩に貢献して参りました。現在Amkorは、スルーシリコンビア(TSV)、スルーモールドビア(TMV®)、システム・イン・パッケージ(SiP)、Cuワイヤボンディング、Cuピラーなどの技術開発、フリップチップ、スタックチップパッケージのような3Dソリューションの技術向上に重点を置いています。また、GaAs(ガリウム砒素)やSiGe(シリコンゲルマニウム)を用いたパッケージング、光通信関連の新興市場、MEMS、ウェハレベルファンアウトパッケージなどの要求に注力するチームも編成しています。

2.5D/3D TSV

ハイパフォーマンスと機能性へのソリューション

3Dスタックチップ

高度なインテグレーションとパフォーマンスのための
積層パッケージソリューション

Cuピラー

先進的な接合技術

フリップチップ

さまざまなニーズを満たすパッケージソリューション

システム・イン・パッケージ

小型サイズで低コストのチップ機能統合に
理想的なソリューション

MEMS/センサー

ハイエンドの小型パッケージソリューションによる
ブレークスルー

パッケージ・オン・パッケージ

さまざまな課題を解決するパッケージソリューション

ワイヤボンディング

さまざまな種類のワイヤボンド

チップ・オン・チップ

複雑なものをシンプルに

SWIFT®

I/O増加を省スペースで実現