晶圆凸块制程和晶粒级互连技术领导者
Amkor 经过生产验证的晶圆凸块制程和晶片级互连技术在行业内无人能与之媲美，该技术通过工厂整合的物流为客户缩短上市的时间。Amkor 在技术开发领域采取强而有力的举措，以进一步满足客户的未来需求。持续改进计划的实施，致力于优化并降低晶圆凸块制程的成本。
Amkor 具有尖端晶圆凸块能力，可以在多个具有战略意义的地区为客户提供电镀凸块和各种类型的晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)。我们的中国大陆、韩国、葡萄牙和中国台湾凸块制程场地均具备晶圆针测、封装和终测能力，使 Amkor 能够在这些关键的地点提供一站式的倒装芯片和 WLCSP 解决方案。
所有 Amkor 设施拥有世界一流的凸块制程生产线，具备大批量制造 (HVM) 的能力。200 mm 和 300 mm 无铅及铜柱焊料成分（均为低 α）都经过生产验证。我们的服务包括：针对倒装芯片和 WLCSP 应用提供再钝化，以及单层和多层重新布线工艺。
随着电镀凸块（焊料/铜柱凸块）和 WLCSP/晶圆级扇出式封装 (WLFO) 的持续发展，这些工厂的规模经济效益愈发显现。这样的技术和制造能力结合，在半导体制造行业内无人能与之媲美。除此以外，Amkor 工厂都坐落在重要的晶圆厂附近，让我们的客户能够使用整合的工厂物流缩短上市时间。
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