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Wafer Bumping データシート
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Leaders in wafer bumping and die-level interconnect technology

豊富な量産実績を誇る当社のウェハバンピングプロセスおよびチップレベル接続技術は業界をリードするものであり、また包括的な物流管理によりお客様の製品化までの時間を短縮します。

Amkorの電気めっきバンプを用いた最先端ウェハバンピングおよびさまざまなタイプのWafer Level Chip Scale Package（WLCSP）技術は、韓国、中国、ポルトガルおよび台湾を含む戦略的ロケーションで提供されています。各工場はメジャーなファブに隣接して配置され、物流を包括的にコントロールすることにより製品化までの時間を短縮し、またこれらの地域においてフリップチップおよびWLCSPのターンキーソリューションを実現します。

すべてのAmkorの工場はハイボリューム量産を可能にするワールドクラスのバンピングラインを備えています。300 mmの共晶合金、200 mmと300 mmの鉛フリー、Cuピラー（すべて低アルファ）も生産実績がございます。また、再パッシベーション、フリップチップとWLCSPのためのシングル／マルチレイヤー再配線プロセスも対応可能です。

めっきバンプ（はんだ／CuPバンプ）、WLCSP／ウェハレベル・ファンアウト（WLFO）市場の急成長によるスケールメリットを提供します。当社の技術と量産キャパシティは後工程業界において比類なきものと自負しております。

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