Leaders in wafer bumping and die-level interconnect technology
豊富な量産実績を誇る当社のウェハバンピングプロセスおよびチップレベル接続技術は業界において比類なきものであり、また包括的な物流管理によりお客様の製品化までの時間を短縮します。
Amkorの電気めっきバンピングを用いた最先端ウェハバンピングおよびさまざまなタイプのウェハレベルCSP（WLCSP）は、韓国、中国、ポルトガルおよび台湾を含む戦略的ロケーションで提供されます。各工場はメジャーなファブに隣接して配置され、物流を包括的にコントロールすることにより製品化までの時間を短縮し、またこれらの地域においてフリップチップおよびWLCSPのターンキーソリューションを実現いたします。
すべてのAmkorの工場はハイボリューム生産を可能にするワールドクラスのバンピングラインを備えています。300mmの共晶合金、200mmと300mmの鉛フリー、Cuピラー（すべて低アルファ）も生産実績がございます。また、再パッシベーション、フリップチップとWLCSPのためのシングル／マルチレイヤー再配線プロセスも提供いたします。
めっきバンプ（はんだ／CuPバンプ）、WLCSP／ウェハレベルファンアウト（WLFO）の急成長によるスケールメリットを提供いたします。当社の技術と量産キャパシティは後工程業界において比類なきものと自負しております。
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