测试解决方案

Amkor 是最大的汽车 OSAT，为全球供应链提供支持。此类区域的产品包括对性能要求较高的资讯娱乐和安全系统。这需要满足一整套更完整的测试需求。

• 低温晶圆探针，并且进行室温和高温最后测试
• 高质量，符合标准的制程与系统
• 检查和三温多温测试能力
  • 老化
  • 最终测试温度从 -55°C 至 +175°C
  • 系统级测试 (SLT)
  • 晶圆探针温度从 -55°C 到 +200°C
• 封装后最终（功能）测试和出货封装后开路/短路测试，包括 2 端和 4 端电阻测试

在 Amkor 的收益中，超过 38% 源于通信行业（智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备）。我们的前沿测试解决方案与蜂窝式网络及连接技术要求的快速变化相适应。Amkor 已经为 5G 无线时代及其全新的测试要求做好准备，通过与主要的客户和 ATE 供应商合作，我们具备 5G RF 测试能力。

• 针对 FR1 和 FR2 频率范围的 5G NR 传导测试
• 不同 RF 连接标准的异步测试
• 通过 SLT（协议测试）放大 ATE 覆盖
• ATE，具有 32 个端口和多站点、多通道 Tx 和 Rx 支持
• 通过简单的 SLT（包括 RF 呼叫测试）解决复杂的 SiP 问题
• 本地 RF 屏蔽效果≤ 60 dBm
• 多同测数 x8 RF 测试以降低成本
• RF 前端 (RFFE)、SiP 和 IoT
• RF 晶圆探针能力—WLCSP 的良裸晶片 (KGD) 和 SiP 的已测晶片 (KTD)
• 单通道和多通道聚束、相位阵列、AiP/AoP 支持
• SoC + 存储器 PoP—双面测试/堆叠 CSP—存储器和逻辑测试

Amkor 是高要求网络和计算市场高性能测试
解决方案的领先提供商—此类产品的正常运行时间至少为 99.999% 或更高。我们的很多客户为此类市场（服务器、路由器、交换器、PC、笔记本电脑和周边设备）供应 SiP、SoC 和元件。存储技术和从硬盘驱动器至固态硬盘驱动器 (SSD) 的迁移技术对于此类市场也必不可少。除此以外，Amkor 还具备各种 NAND 测试能力。

• SLT 和 ATE 三温测试各种 300 瓦产品的主动热控制
• 全面的测试（晶圆探针测试、2.5D关键封装步骤和最终测试（SLT 和 ATE）之间的现场测试）
• 动态老化
• 膜片架和条状测试 (x308 EEPROM)
• 高速串行数字（如，PCIe Gen4、Gen5）测试，最高达到 16 Gbps 和 32 Gbps
• 适用于晶圆上芯片 (CoW) 的探针解决方案和晶圆图管理
• 硅光子集成电路
• 老化测试中的测试 (TDBI)

Amkor 是功率分立器件的领导者，我们提供与封装流程紧密集成的测试服务，以缩短周期时间并降低成本。 特殊的要求包括：

• 足够大的热容量
• 大电流，高电压
• Kelvin 接触测试
• 低 Rds_on
• 碳化硅、氮化镓模块测试

Amkor 的大容量产品包括：

• 二极管
• 倒装芯片 MOSFET
• 智能电源模块
• 绝缘栅门极晶体管 (IGBT)
• 多电压 FET
• 适用于汽车、电力传输和工业部门的调节器和双极型晶体管

当今物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT) 产品需要 MCU、 RF 发射器/接收器、传感器和致动器。此类测试解决方案涵盖将现实世界的虚拟信号转换为电子数据，并对数据进行处理以确定产品的状态是否良好。