Amkor experts located in our World Class Design Centers can work with customers to design and engineer top quality packaging for product requirements

Amkorの設計エンジニアは熟練したエキスパートであり、最新の設計ツールおよびパッケージング技術に精通しています。当社は年間数千にもおよぶ既存品または次世代製品のためのパッケージを設計しています。ワールドクラスのデザインセンターは、設計のサイクルタイムを短縮し、お客様にパッケージングエキスパートとしてのサポートを提供するため、米国、韓国、中国、フィリピン、ポルトガルおよび台湾に戦略的に配置されています。

当社では、パフォーマンスのための設計(DFP:Designing for Performance)の際に、コストのための設計(DFC:Design for Cost)や製造のための設計(DFM:Design for Manufacturing)を総合的に検証します。高度に訓練されかつ熟練した設計スタッフが、リードフレーム、ラミネートまたはウェハレベルの設計サービスを提供いたします。

Chip Package Board Co-Design/Co-Verification

チップ・パッケージ・ボードの共同設計および共同検証プロセスを使用
して、お客様の設計がシステムレベルの要件を満たすことを検証する経験と専門技術を備えています。

Package Assembly Design Kits (PADK)

設計段階でお客様の設計要件が満たされるようにSWIFT®用のパッケージ組立設計キット(PADK)を開発し、チップ設計とパッケージ設計の間の
ギャップを埋めるリーダーシップ的役割を果たします。

Design for Cost (DFC)

Amkorは当社のデザインセンターが担当したすべての設計に対しコストベースの分析を実施します。コストベースの設計分析および最適化は設計の前後およびその途中にも行われます。反復的なプロセスによりコストとパフォーマンスの要件を検証し、基板と組立のトレードオフのバランスを取ります。

Online Design Rules

Amkorの設計エンジニアは、お客様にご使用いただけるすべてのデザインルールに精通しています。ご登録して頂くことで、AmkorのWeb.dataポータルのデザインルールにアクセスしダウンロードが可能になります。

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