The smaller, thinner, lighter package solutions

Amkorは、今日の市場で最も急成長しているパッケージング技術であるウェハレベルファンアウト(WLFO/LDFO)の世界的なリーディングカンパニーです。この高度なパッケージングプラットフォームは、x、y、z(パッケージ高さ)方向のサイズが小さいフォームファクタ、厳しい伝送損失要件、または高性能を必要とする用途に最も適しているとされています。

Amkorのハイボリューム量産キャパシティは、これまで12億個以上のWLFOパッケージを出荷した実績を持ち(2017年11月時点)、高歩留まりおよびJEDECとAEC-Q100(グレード1)の品質/信頼性への準拠を達成しました。

WLFOのメリットは、3Dマルチコンポーネントパッケージデザイン(WL3D)およびその基板レス設計がもたらす、機械的、電気的特性および熱特性の卓越したパフォーマンスにあります。この小型、薄型および軽量のパッケージは、現在量産されている製品として最高レベルの配線密度を可能にします。

WLFOは、フレキシブルなSystem in Package(WLSiP)、2D(サイドバイサイド)および3D構造(WL3D)によるヘテロジニアスパッケージングソリューションを実現します。本パッケージの優れた電気特性および熱特性は、より短く精度の高い相互接続と、非常に高い周波数のアプリケーションに推奨される材料層低減によりもたらされます。RoHS、REACH準拠。

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください