The smaller, thinner, lighter package solutions

Amkorは今日急速に普及しつつあるパッケージング技術であるWafer Level Fan-Out(WLFO)における世界的なリーディングカンパニーです。この高度なパッケージプラットフォームは、x、y、z(パッケージ高さ)方向に小型なフォームファクタ、伝送損失要件、ハイパフォーマンスを要求するアプリケーションに対し、最も高いポテンシャルを持つものとされています。

確固たる製造実績をもつAmkorは、これまで12億個以上のWLFOパッケージ(2017年11月時点)を出荷し、高歩留まりおよびJEDECとAEC-Q100(グレード1)の品質/信頼性への準拠を達成しました。

WLFOのメリットは、3Dマルチコンポーネントパッケージデザイン(WL3D)およびその基板レス設計がもたらす、機械的、電気的特性および熱特性の卓越したパフォーマンスにあります。この小型、薄型および軽量のパッケージは、現在流通している製品として最高レベルの配線密度を可能にします。

WLFOは、フレキシブルなSystem in Package(WLSiP)、2D(サイドバイサイド)および3D構造(WL3D)によるヘテロジニアスパッケージングソリューションを実現します。本パッケージの優れた電気特性および熱特性は、より短く精度の高い相互接続と、非常に高い周波数のアプリケーションに推奨される材料層の低減によりもたらされます。RoHS、REACH準拠

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