The smaller, thinner, lighter package solutions
ウェハレベルのパッケージングは、フロントエンドにおけるウェハプロセスで使用されるものと類似のプロセスを適用します。このメリットのひとつがバッチ処理であり、大口径のウェハ上にすべてのコンポーネントが同時に効率的に形成されます。
今日のトレンドは「More than Moore」であるとともに、パッケージレベルや組み込み技術において異なる要素を混在させる、異種デバイス集積（Heterogeneous Integration）でもあります。システムに多くの機能を搭載するには、I／O数を増やしながらフォームファクタを縮小する必要があります。ファンアウトWLPは、これらの課題にソリューションを提供でき、さらに高集積なウェハレベルでのシステム統合が可能になります。
Amkorは、ファンアウトWLPテクノロジーeWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）のライセンスを取得しており、この新しいパッケージング技術プラットフォームを牽引する一翼を担っています。また、パートナーとともに300mm再構成ウェハ・ソリューションを開発し、この技術を大量生産に移行させました。今日までに、20億個以上のeWLBコンポーネントが出荷されています。
WLFOは、フレキシブルなSystem in Package（WLSiP）、2D（サイドバイサイド）および3D構造（WL3D）によるヘテロジニアスパッケージングソリューションを実現します。本パッケージの優れた電気特性および熱特性は、より短く精度の高い相互接続と、非常に高い周波数のアプリケーションに推奨される材料層低減によりもたらされます。RoHS、REACH準拠。
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