The smaller, thinner, lighter package solutions

ウェハレベルのパッケージングは、フロントエンドにおけるウェハプロセスで使用されるものと類似のプロセスを適用します。このメリットのひとつがバッチ処理であり、大口径のウェハ上にすべてのコンポーネントが同時に効率的に形成されます。

今日の微細化トレンドは「More than Moore」であり、パッケージレベルと組み込み技術のさまざまなデバイスのヘテロジニアス インテグレーションを伴います。システムにより多くの機能を搭載するには、I/O数を増やしながらフォームファクターを縮小する必要があります。ファンアウトWLPは、これらの課題にソリューションを提供します。これにより、より高集積なウェハレベルでのシステム統合が可能になります。

Amkorは、ファンアウト WLP テクノロジー eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)を使用するライセンス許諾を受けており、これは新しいパッケージングプラットフォームの主要な推進力のひとつとなっています。パートナーと共同で、Amkorは 300mm 再配列ウェハソリューションを開発し、この技術の大量生産を軌道に乗せました。現在の時点で、2 億個の eWLB コンポーネントが出荷されました。

 

WLFOは、フレキシブルなSystem in Package(WLSiP)、2D(サイドバイサイド)および3D構造(WL3D)によるヘテロジニアスパッケージングソリューションを実現します。本パッケージの優れた電気特性および熱特性は、より短く精度の高い相互接続と、非常に高い周波数のアプリケーションに推奨される材料層低減によりもたらされます。RoHS、REACH準拠。

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