The smaller, thinner, lighter package solutions

Amkorは、急速に普及しつつあるウェハレベルファンアウト(WLFO)技術におけるリーディングカンパニーです。この高度なパッケージプラットフォームは、xyz方向で小型のフォームファクタ(低いパッケージ高さ)、伝送損失の要求またはハイパフォーマンスの要求を必要とするアプリケーションに対し、最も高いポテンシャルを持つものと考えられています。

実績ある製造能力を持つAmkorは、12億個以上のWLFOパッケージ(2017年11月時点)を出荷し、産業レベルの歩留まりおよびJEDECとAEC-Q100(グレード1)の品質/信頼性の準拠を達成しました。

WLFOのメリットは、3Dマルチコンポーネントパッケージデザイン(WL3D)およびその基板レス設計により可能になる機械的、電気的特性および熱特性の卓越したパフォーマンスにあります。この小型、薄型および軽量のパッケージは量産可能な範囲で最高レベルの配線密度を可能にします。

WLFOは、フレキシブルなSystem in Package(WLSiP)、2D(サイド バイ サイド)および3D構造(WL3D)による異種デバイス統合を実現します。その優れた電気特性および熱特性の性能は、より短く精度の高い相互接続および非常に高い周波数のアプリケーションに特に推奨される材料層の低減に依ります。

RoHS、REACH準拠

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