Meeting industry demands for turnkey WLCSP products

Wafer Level Chip Scale Packaging(WLCSP)は、最終製品のボードと直接はんだで接続されます。WLCSPは、現在の市場でもっとも小さく、高性能、高信頼性でありながら、より低コストを実現できるパッケージです。

Amkorは、ウェハバンピング(パッド再配線層またはRDLあり/なし)、ウェハレベルファイナルテスト、デバイスシンギュレーション、テープ&リールを用いたパッキングまで、WLCSPのフルターンキーソリューションを提供いたします。チップ表面のPBOまたはPIの誘電層の上にAmkorの頑丈なアンダーバンプメタラジ(UBM)を使用する事で、厳しいボードレベルコンディションでも存続できる信頼性の高い接続ソリューションを提供します。

Applicable for a wide range of semiconductor device types, ideal applications of WLCSP include mobile phones, tablets, PCs, storage devices, digital still and video cameras, navigation devices, gaming, other portable/remote products, and some automotive end use.

Amkor offers three WLCSP options

  • CSPnlBump on Repassivation(BoR)のオプション:再配線を必要としないデバイスに対して信頼性が高く、コスト効率の良いチップサイズパッケージを提供します。BoRのオプションは優れた電気的/機械的特性を備えたリパッシベーションポリマー層を活用します。UBMが追加され、はんだバンプがチップのI/Oパッド上に直接配置されます。CSPnlは業界標準の表面実装の組立およびリフロー技術を活用しています。

  • CSPnlBump on Redistribution (RDL) option adds a plated copper Redistribution Layer (RDL) to route I/O pads to JEDEC/EIAJ standard pitches, avoiding the need to redesign legacy parts for CSP applications. A nickel-based or thick copper UBM offerings, along with polyimide or PBO dielectrics, provide best in class board level reliability performance. CSPnl with RDL utilizes industry-standard surface mount assembly and reflow techniques and does not require underfill on qualified device size and I/O layouts.

  • CSPn3オプション:再配線とUBMの両方に1層の銅配線を活用します。このシンプルなプロセスフローはコストとサイクルタイムを20%超削減します。CSPn3は2009年から量産されており、それ以来40億個以上の生産実績があります。

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