Meeting industry demands for turnkey WLCSP products

Wafer Level Chip Scale Packaging(WLCSP)は、最終製品のボードと直接はんだで接続されます。WLCSPは、現在の市場でもっとも小さく、高性能、高信頼性でありながら、より低コストを実現できるパッケージです。

Amkorは、wafer bumping(パッド再配線層またはRDLあり/なし)、ウェハレベルファイナルテスト、デバイスシンギュレーション、テープ&リールを用いたパッキングまで、WLCSPのフルターンキーソリューションを提供いたします。チップ表面のPBOまたはPIの誘電層の上にAmkorの頑丈なアンダーバンプメタラジ(UBM)を使用する事で、厳しいボードレベルコンディションでも存続できる信頼性の高い接続ソリューションを提供します。

広範囲の半導体デバイスに使用できるWLCSPにとって理想的なアプリケーションとして、携帯電話、タブレット、PC、ストレージ機器、デジタル式スチルおよびビデオカメラ、ナビゲーション機器、ゲーム機器、その他のボータブル/リモート製品およびいくつかの自動車向けの最終用途が挙げられます。

Amkor offers three WLCSP options

  • CSPnlBump on Repassivation(BoR)のオプション:再配線を必要としないデバイスに対して信頼性が高く、コスト効率の良いチップサイズパッケージを提供します。BoRのオプションは優れた電気的/機械的特性を備えたリパッシベーションポリマー層を活用します。UBMが追加され、はんだバンプがチップのI/Oパッド上に直接配置されます。CSPnlは業界標準の表面実装の組立ておよびリフロー技術を活用しています。

  • CSPnlBump on Redistribution (RDL) オプション:メッキ銅の再配線(RDL)を追加し、I/OパッドをJEDEC/EIAJ標準のピッチへ配線し、CSPアプリケーション用の既存治工具などを再設計する必要がありません。ニッケルベースまたは厚いCuのUBMは、ポリイミドもしくはPBO誘電体と共に、クラス最高のボードレベル信頼性を持つパフォーマンスを実現します。RDL付きのCSPnlは業界標準のサーフェスマウントの組立ておよびリフロー技術を活用し、適切なデバイスサイズおよびI/Oレイアウトでアンダーフィルを必要としません。

  • CSPn3オプション:再配線とUBMの両方に1層の銅配線を活用します。このシンプルなプロセスフローはコストとサイクルタイムを20%超削減します。CSPn3は2009年から量産されており、それ以来40億個以上の生産実績があります。

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