Implement any packaging scheme with Wafer Level Packaging

Amkorはファンアウトからチップスケール、3D、System-in-Package(SiP)まで幅広いWafer Level Package(WLP)を提供いたします。当社の先進的WLP製造プロセスは、韓国、中国、台湾およびポルトガルにおいて大手ファウンドリーに隣接しており、包括的なロジスティックスにより製品化までの時間を短縮します。

WLPはハイエンドRF WLANコンボチップから、FPGA、パワーマネジメント、フラッシュ/EEPROM、統合型パッシブネットワークおよび標準的なアナログに至るまで、小型のフォームファクタとハイパフォーマンスを活用し幅広い半導体製品に適用できます。

WLCSP

小型パッケージでハイパフォーマンスを実現

WLCSP+

より優れた堅牢性を実現するパッケージソリューション

WLFO

3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを
可能にする柔軟性

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