Implement any packaging scheme with Wafer Level Packaging

Amkorは、ファンアウト、チップスケール、3D、System-in-Package(SiP)まで幅広いWafer Level Packaging(WLP)のプロセスを提供します。これらの先進的製造ラインは韓国、中国、台湾およびポルトガルにおいてファブに隣接して配置されており、物流を包括的にコントロールすることにより製品化までの時間を短縮します。

WLPファミリーは、ハイエンドのRF WLANコンボチップからFPGA、電源管理、フラッシュ/EEPROM、統合型パッシブネットワークおよび標準アナログに至るまで、小型のフォームファクタとハイパフォーマンスを活用し、幅広い種類の半導体デバイスに活用できます。

WLSiP/WL3D

インテグレーションパッケージソリューション向けの
アドバンスドウェハレベルパッケージング

WLCSP

小型パッケージでハイパフォーマンスを実現

WLCSP+

より優れた堅牢性を実現するパッケージソリューション

WLFO

3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを
可能にする柔軟性

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