The power discrete for medium power applications

AmkorのDPAK(TO-252)パッケージはJEDEC規格に準拠し、表面実装向けにデザインされています。

DPAKパッケージは、モータードライバー、電源回路、DC-DCコンバーター、民生品および自動車向け製品などの低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET向けに設計されたミディアムパワーアプリケーションに最適なパッケージです。

特徴

  • Alワイヤボンディングによる低オン抵抗および高電流密度
  • プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
  • 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂

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