Improve heat dissipation efficiency through copper clip structure

AmkorのTO-220FPパワーディスクリートパッケージは、Cuクリップ構造により優れた熱特性を備え、また旧来のTO-220NISパッケージと比較してパッケージ取付高さが2.8mm減少したTO-220のフルパックバージョンです。

AmkorのTO-220FPパッケージは、電源供給の切り替え、ACアダプター、モータードライバおよびフラットパネルディスプレイに使用される中~高電圧MOSFETおよびIGBTに適しています。新規開発には、大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがあります。

特徴

  • 低インダクタンス/レジスタンスを実現するCuコネクター
  • 標準のTO-220NISと比較して、パッケージ取付高さ2.8mm減
  • プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
  • 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂

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