Improve heat dissipation efficiency through copper clip structure
AmkorのTO-220FPパワーディスクリートパッケージは、Cuクリップ構造により優れた熱特性を備え、また旧来のTO-220NISパッケージと比較してパッケージ取付高さが2.8 mm減少したTO-220のフルパックバージョンです。
AmkorのTO-220FPパッケージは、電源供給の切り替え、ACアダプター、モータードライバおよびフラットパネルディスプレイに使用される中～高電圧MOSFETおよびIGBTに適しています。新規開発には、大型／高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがあります。
特徴
- 低インダクタンス／レジスタンスを実現するCuコネクター
- 標準のTO-220NISと比較して、パッケージ取付高さ2.8 mm減
- プローブテストからファイナルテスト／パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 環境に優しい材料：Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂
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