Offering design flexibility for medium power applications
HSON8 パッケージは標準的な SOP8 パッケージと同じフットプリント（5 x 6mm）を採用しています。HSON8 は熱特性を強化するため露出したダイパッドを備えています。HSON8 は低オン抵抗と高速切り替え MOSFET向けに設計され、ミドルパワー（基準値 80W*/60A）に適しています。
特徴
- Alワイヤボンディング
- リード先端のメッキ被覆はリードフレーム厚の50%を超えています
- ウェハダイシングからファイナルテスト、パッキングまで対応可能なフルターンキーソリューション
- 環境に優しい材料：Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂
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