More than 40 years of power discrete packaging experience

パワーディスクリートに関する40年を超える経験を活かし、お客様のアプリケーションに最適なパッケージを提供します。自動車から通信、産業向けに至るまで幅広い市場に製品を提供しています。

消費電力が重要視される製品やモバイルアプリケーション向けに最適化されたAmkorのハイパフォーマンスパワーデバイスには、先端のパワーパッケージ、Cuクリップアタッチやモジュールなどがあります。電気特性および熱特性の向上に重点を置いた技術を活用して、これらのパッケージは主にリードフレームとワイヤボンド接続を使用します。大部分の製品はCuクリップ接続も使用し、パワーデバイスに最適な電気特性を提供します。

DPAK (TO-252)

表面実装アプリケーション向けパッケージ

HSON8

優れた熱特性を備えた省スペースパッケージ

LFPAK56

自動車アプリケーション向けソリューション

PSMC

高効率ダイオードおよびトランジスタ用の
ソリューション

SO8-FL

薄型パッケージでパワー消費を改善します

SOD123-FL

コンパクトな表面実装パッケージングソリューション

SOD128-FL

高効率のダイオードアプリケーション向け
パワーディスクリート

TO-220FP

中~高耐圧MOSFET、IGBT向けパッケージ

TOLL

先進の自動車向けアプリケーションに適した設計

TSON8-FL

最大許容ワット損を維持しつつフットプリントを削減

技術情報をお探しですか?

データシート

カタログ

ホワイトペーパー

記事