More than 40 years of power discrete packaging experience
パワーディスクリートに関する40年を超える経験を活かし、お客様のアプリケーションに最適なパッケージを提供します。自動車から通信、産業向けに至るまで幅広い市場に製品を提供しています。
消費電力が重要視される製品やモバイルアプリケーション向けに最適化されたAmkorのハイパフォーマンスパワーデバイスには、先端のパワーパッケージ、Cuクリップアタッチやモジュールなどがあります。電気特性および熱特性の向上に重点を置いた技術を活用して、これらのパッケージは主にリードフレームとワイヤボンド接続を使用します。大部分の製品はCuクリップ接続も使用し、パワーデバイスに最適な電気特性を提供します。
