More than 40 years of power discrete packaging experience

パワーディスクリートに関する40年を超える経験を活かし、お客様のアプリケーションに最適なパッケージを提供します。自動車から通信、産業向けに至るまで幅広い市場に製品を提供しています。

パワーセンシティブおよびモバイルアプリケーションに最適化されたAmkorのハイパフォーマンスパワーデバイスには、先端のパワーパッケージング、Cuクリップアタッチやモジュールなどがあります。電気特性および熱特性の向上に重点を置いた技術を活用して、これらのパッケージはベースとしてリードフレームとワイヤボンド接続技術を使用します。大部分の製品はCuクリップ接続を使用し、電源機器に最適な電気特性を提供する事ができます。

HSON8

優れた熱特性を備えた省スペースパッケージ

PSMC

高効率ダイオードおよびトランジスタ用の
ソリューション

SO8-FL

薄型のパッケージでパワー消費を改善します

SOD123-FL

コンパクトな表面実装パッケージングソリューション

SOD128-FL

高効率のダイオードアプリケーション向け
パワーディスクリート

TO-220FP

中~高耐圧MOSFET、IGBT向けパッケージ

DPAK (TO-252)

表面実装アプリケーション向けパッケージ

TSON8-FL

消費電力の最大使用能力を維持しつつ、フットプリントを削減

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