Plastic leadframe package for tight space requirements

TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Package)およびMSOP(Micro Small Outline Package)は、1mm以下の厚みを必要とするアプリケーションに適したリードフレームベースのプラスチックパッケージです。TSSOP/MSOPは業界標準であり、非常に大量に生産されています。幅広いアプリケーション向けに付加価値の高い、コスト効率の良いソリューションになります。新製品開発には、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベルを改善するリードフレーム粗化法などがあります。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • Exposed Pad対応可

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