Plastic leadframe package for tight space requirements

Thin-Shrink Small Outline Packages(TSSOP)およびMicro Small Outline Packages(MSOP)は、1 mm未満の取付高さを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。TSSOP/MSOPは業界標準であり幅広く量産されており、様々なアプリケーション向けに付加価値の高い、コスト効率の良いソリューションを提供します。新規開発として、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化などがございます。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
  • Exposed Pad対応可

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