Plastic leadframe package for tight space requirements
TSSOP（Thin-Shrink Small Outline Packages）およびMSOP（Micro Small Outline Packages）は、1 mm未満の取付高さを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。TSSOP/MSOPは業界標準であり幅広く量産されており、様々なアプリケーション向けに付加価値の高い、コスト効率の良いソリューションを提供します。新規開発として、大型／高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル（MSL）を改善するリードフレーム粗化などがございます。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
- Exposed Pad対応可
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