Plastic leadframe package for tight space requirements

Thin-Shrink Small Outline Packages(TSSOP)およびMicro Small Outline Packages(MSOP)は、1 mm未満の取付高さを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。TSSOP/MSOPは業界標準であり幅広く量産されており、様々なアプリケーション向けに付加価値の高い、コスト効率の良いソリューションを提供します。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
  • Exposed Pad対応可
  • グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS準拠
  • ステルスダイシング(細いダイシングライン)
  • より大型/より高密度のリードフレームストリップ
  • MSL改善のためのリードフレーム粗化

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