Plastic leadframe package for tight space requirements

TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Packages)およびMSOP(Micro Small Outline Packages)は、1mm未満の取付高を必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。TSSOP/MSOPは業界標準であり非常に大量に生産されており、幅広いアプリケーション向けに付加価値の高い、コスト効率の良いソリューションを提供します。新規開発として、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化法などにがございます。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • Exposed Pad対応可

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