轻型、薄型封装解决方案
Amkor 提供各种 TQFP（薄型四方扁平封装）IC 封装。此类封装使 IC 封装工程师、元件规格制定者和系统设计师能够解决包括主板密度提升、晶片节距缩小、最终产品减薄和便携性优化在内的各种问题。Amkor 的 TQFP 是适用于大多数 IC 半导体技术的理想封装，例如，ASIC、门阵列 (FPGA/PLD)、微控制器和 PMIC 控制器等。TQFP 封装尤其适用于需要多种性能特性的电子系统应用，包括计算、视频/音频、电信、数据采集、通讯板（以太网、ISDN 等）、机顶盒和汽车应用。
特色
- 5 x 5 毫米至 20 x 20 毫米封装尺寸，1.0 毫米封装厚度
- 32-176 个引脚数量
- 大量晶粒垫板尺寸选项
- 预镀框架
- 支持倒装垫板配置
- 定制引脚框架设计
- 铜线、金线和银线选项
- 无铅且符合 RoHS 要求的材料
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