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SOT/TSOT 数据表 (DS581)
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面积小，却适用于大量应用

Amkor 的小外形晶体管 (SOT23) 和薄型小外形晶体管 (TSOT) 是基于引线框架的塑封封装，它经过专门设计，适用于需要极小面积的应用。SOT23/TSOT 封装拥有 8 个引脚，可以处理之前采用 SOIC 或 TSSOP 封装的小型 IC。此类封装采用大批量生产，能够为各种应用提供高成本效率的解决方案。

特色

  • 铜线互连，以降低成本
  • 标准 JEDEC 及 EIAJ 封装外形
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求

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