Optimal performance in IC packaging

Small Outline Integrated Circuit(SOIC)は、搭載面積が少なく、またdual in-line package(DIP)と比べて薄型のリードフレームベースのパッケージです。この業界標準パッケージは、小型で軽量かつ最適なパフォーマンスが求められるポータブルオーディオ、ビデオおよび通信機器などに最適なパッケージです。新規開発として、ステルスダイシング(狭いダイシング幅)、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化などがございます。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ターンキー:ストリップテストオプションを含むテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠

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