Optimal performance in IC packaging

Small Outline Integrated Circuit(SOIC)は、搭載面積が少なくデュアルインラインパッケージに比べて薄いリードフレームベースのパッケージです。このパッケージは、小型で軽量かつパフォーマンスが求められるポータブルオーディオ、ビデオおよびテレコム機器などに理想的なパッケージです。Amkorは、ステルスダイシング(狭いソーイング幅)、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベルの機能を向上させる為に粗化リードフレームを開発中です。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用– Pb-free、RoHS 準拠

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