Optimal performance in IC packaging
SOIC（Small Outline Integrated Circuit）は、搭載面積が少なく、またDIP（dual in-line package）と比べて薄型のリードフレームベースのパッケージです。この業界標準パッケージは、小型で軽量かつ最適なパフォーマンスが求められるポータブルオーディオ、ビデオおよび通信機器などに最適なパッケージです。新規開発として、ステルスダイシング（狭いダイシング幅）、大型／高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル（MSL）を改善するリードフレーム粗化などがございます。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキー：ストリップテストオプションを含むテストサービス
- グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
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