引脚框架封装

引脚框架封装长期以来都是行业的标准

引脚框架封装几乎适用于每一种应用：

• 双侧封装，常用于存储器、模拟 IC 和微控制器等各种消费品及汽车产品中。此类封装提供各式各样的封装功能，尤其是以有竞争力的成本制造低引脚数量的芯片。
• 四侧封装，大量应用于 ASIC、数字信号处理器 (DSP)、微控制器和存储器 IC，它包含各种开放式与封闭式工具，为中等和低引脚数量的 IC 提供低成本的可靠解决方案。
• MicroLeadFrame^® QFN 封装，是以铜框架为基板的塑封近芯片尺寸封装 (CSP) 技术，能提供一流的热力与电气性能。此类封装是尺寸、重量及性能为重要因素的任何应用的理想选择。