以标准及热性能优化封装灵活解决方案支持传统电路板设计
Amkor 的 MQFP（公制四方扁平封装）为 IC 封装工程师和系统设计师提供基于应用需求增加和缩小 IC 封装尺寸的灵活性。Amkor 采用最新的材料、制程和先进设备，以确保我们的 IC 器件具有成功、可靠的性能。我们提供完整的 MQFP 封装系列，为客户提供安全、方便，并且帮助他们取得成功。Amkor 的 MQFP 产品线经过改良，能克服高级数字信号处理器 (DSP)、微控制器、ASIC、门阵列 (FPGA/PLD) 和其他技术所面对的日益严峻的挑战。此类封装可满足商业、汽车、工业和其他产品领域的应用需求。
特色
- 10 x 10 mm 至 32 x 32 mm 封装尺寸
- 44-240 个引脚数量
- 晶粒向上和向下配置
- 高电导性铜引脚框架
- 符合 JEDEC 标准的封装外形
- 采用散热片以实现集成热性能优化
- 定制引脚框架设计
- 小节距焊线能力
- 无铅材料组合
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