The same benefits as MQFP, in a smaller package

Amkorは、1.4 mmのボディ厚でTQFPと同等のメリットを持つLQFPを幅広くラインアップしています。

AmkorのLQFPを使用することにより、お客様は高密度実装、ICチップの小型化、最終製品の薄型化や携帯性などの要件に注力することができます。LQFPパッケージは、マイクロコントローラおよびASICを含む多くのICにとって理想的なパッケージです。またさまざまなアプリケーションの幅広い要件にお応えします。代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます:PC、ビデオ/オーディオ、ストレージ、通信機器、自動車および産業用コントローラIC。

特徴

  • ボディサイズ:7 x 7 mm~28 x 28 mm
  • ボディ厚:1.4 mm
  • リード数:32~256
  • Cuリードフレーム
  • リードフレームカスタムデザイン対応
  • 幅広いダイパッドサイズが選択可能なリードフレームオープンツール
  • Pbフリー、RoHS準拠

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