The same benefits as MQFP, in a smaller package

Amkorは、1.4mmのボディ厚でTQFPと同様のメリットを持つ幅広いLQFPをラインナップしています、

AmkorのLQFPを使用することによりお客様は高密度実装、チップの小型化、最終製品の薄型化や携帯性などの要件を満たすことにフォーカスすることが出来ます。LQFPパッケージは、マイクロコントローラおよびASICを含む大部分のIC半導体技術にとって理想的なパッケージです。これらのパッケージは様々な性能特性を要求する電子機器に最適です。代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます:PC、ビデオ/オーディオ、ストレージおよび通信、自動車向けおよび産業用コントローラIC

特徴

  • ボディサイズ:7 x 7 mm~28 x 28 mm
  • ボディ厚:1.4 mm
  • リード数:32~256
  • Cuリードフレーム
  • リードフレームのカスタムデザインに対応
  • 幅広いダイパッドサイズが選択可能なリードフレームオープンツール
  • Pb-free、RoHS準拠の部材

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