The same benefits as MQFP, in a smaller package

Amkorは、1.4mmのボディ厚でTQFPと同様のメリットを持つ幅広いLQFPをラインナップしています、

AmkorのLQFPを使用することによりお客様は高密度実装、チップの小型化、最終製品の薄型化や携帯性などの要件を満たすことに注力することができます。LQFPパッケージは、マイクロコントローラおよびASICを含む多くのICにとって理想的なパッケージです。またさまざまな性能特性を要求する電子システムにも最適です。代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます:PC、ビデオ/オーディオ、ストレージおよび通信、自動車向けおよび産業用コントローラIC。

特徴

  • ボディサイズ:7 x 7 mm~28 x 28 mm
  • ボディ厚:1.4 mm
  • リード数:32~256
  • Cuリードフレーム
  • リードフレームのカスタムデザインに対応
  • 幅広いダイパッドサイズが選択可能なリードフレームオープンツール
  • Pb-free、RoHS準拠

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