The same benefits as TQFP, in a smaller package
Amkor 拥有各种 LQFP（低剖面四方扁平封装）IC 封装，它们经过专门设计，能够以 1.4 mm 封装厚度提供与 TQFP 相同的优点。此类封装使 IC 封装工程师、元件规格制定者和系统设计师能够解决包括主板密度提升、晶片节距缩小和最终产品减薄在内的各种问题。
特色
- 7 x 7 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
- 1.4 毫米封装厚度
- 32-256 个引脚数量
- 预镀框架选项
- 倒装垫板配置
- 提供铜线、金线和银线
- 提供大量晶片垫板尺寸和定制引线框架设计
- 针对堆叠晶片进行优化
- 无铅且符合 RoHS 要求的材料
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