小型、高效封装
ExposedPad (ePad) TSSOP、MSOP、SOIC 和 SSOP 是基于引线框架的塑封封装，适用于需要优化热性能、压缩封装尺寸和缩小引脚节距的应用。此类行业标准 IC 封装为各种应用显著优化散热，缩小尺寸并提供高附加值的低成本解决方案。绿色物料清单是标准配置，从而让器件能够符合适用的无铅和 RoHS 要求。
特色
- 最低成本的铜线互连
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- ExposedPad 配置以提高热效率
- 最高将 θ JA 提升 60%（相对于标准 TSSOP 或 SOIC）
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
- 隐形切割（更窄切割道）
- 更大/更高密度的引线框架条带
- 引线框架粗糙化，以优化 MSL 功能
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