热效率，满足高性能需求
Amkor 的 ExposedPad LQFP/TQFP 电源 IC 封装系列能够显著提升功率限制型标准 LQFP 和 TQFP 封装的热效率。相对于标准 LQFP/TQFP 封裝，此类封装能够将散热效率提升至 110%，对运行参数进行了扩展。除此以外，ExposedPad 也能连接至接地面，从而减低线弧电感，适用于高频率应用。ExposedPad 应该直接焊连到 PCB，以创造热性能和电气性能优势。针对 MCP 解决方案，Amkor 还提供晶片堆叠制程的 3D 封装。
随着对 IC 封装的最终应用密度增加及产品尺寸减小的需求越来越高，ExposedPad LQFP/TQFP 封装为设计人员提供设计与制造高性能产品所需的必要空间。包括汽车（发动机控制部件、动力系统和信息娱乐控制器）、LCD/平板电视和电信在内的各种应用可以从此类封装中获益。由于其出色的接地性能，高速硅技术尤其适用于 ExposedPad LQFP/TQFP 封装。
特色
- 5 x 5 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
- 32-256 个引脚数量
- 大量晶粒垫板尺寸选项
- 双下置接地阻抗环形垫板
- 适用于 TQFP 的 1.0 毫米封装厚度
- 适用于 LQFP 的 1.4 毫米封装厚度
- 定制引脚框架设计
- 对 ExposedPad 进行轻松倒装以适应散热片粘合
- 薄型 – <1.2 毫米最大贴装高度
- 电气—采用焊盘作为接地线路，显著降低线弧电感并增加可用的信号引脚数量，从而将运行频率最高提升至 2.4 千兆赫兹
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