Enable rapid deployment with stacking technology

当社の大規模な製造ラインを活用することにより多数の製品や工場に渡りチップスタック技術をタイムリーに展開でき、お客様の要求する低コストを実現する事が可能です。

高集積かつ複雑なデバイス積層の組合せに関し、これまで多くのお客様の問題解決に貢献して参りました。SCSPは、高密度な薄型コア基板、先端材料(薄型ダイアタッチフィルム、微細フィラーモールド樹脂など)とともに先端の薄型ウェハ研磨、ダイアタッチ、ワイヤボンディング機能を用い、従来のファインピッチBGA(FBGA)の表面実装パッケージに多数のチップを積層します。これらの高度な組立技術と設計やテストの専門技術と組み合わせることで、歩留まりとパッケージ取付け高さの要件を満たしながら最大16チップのアクティブデバイスを積層可能です。

携帯電話、デジタルカメラ、オーディオプレーヤーおよびモバイルゲーム機器を含むポータブルのマルチメディア機器はSCSPソリューションを採用して次のものを含むさまざまな設計要件に対処します:

  • より高いメモリ容量とより効率的なメモリアーキテクチャ
  • 小型、軽量、また更にイノベーティブな新製品のフォームファクター
  • 低コスト、省スペース

特徴

  • ボディサイズ:2~21 mm
  • パッケージ高さ 0.6 mmまで対応
  • 多段積層メモリー:eMMC/UFS, eMCP and MCP
  • DRAMとロジックまたはフラッシュメモリーのスタックを実現する設計・組立、テスト対応能力
  • ロジック/フラッシュ、デジタル/アナログ、ASIC/メモリの320I/O数を超えるコンビネーションに対応可
  • 既存の標準的CABGAインフラを使用
  • 高歩留まり高信頼性の安定した製造

  • JEDEC標準外形(MO-192、MO-219を含む)
  • 薄型ダイアタッチフィルム(DAF)、スペーサーテクノロジー、FoW、FoD
  • ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡張
  • 45 μm以下の低ループワイヤボンディングに対応
  • ウェハ厚30 µmに対応
  • トランスファー/コンプレッションモールド
  • Pb-free, RoHS 準拠、グリーンマテリアル
  • パッシブ部品の搭載にも対応化

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