Enable rapid deployment with stacking technology

当社の大規模な製造ラインを活用することにより、多数の製品や工場に渡りチップスタック技術をタイムリーに展開でき、お客様の要求する低コストを実現する事が可能です。

高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の問題解決に貢献して参りました。Stacked CSPは、高密度な薄型コア基板、先端材料(薄型ダイアタッチフィルム、微細フィラーエポキシモールド樹脂など)とともに最先端のウェハ研磨、ダイアタッチ、ワイヤボンディングおよびモールド技術を用いて、従来のファインピッチBGA(FBGA)に複数のチップを積層します。これらの高度な組立技術と設計やテストの専門技術を組み合わせることで、歩留まりとパッケージ取付け高の要件を満たしながら、最大16までのアクティブチップを積層可能です。

携帯電話、デジタルカメラ、オーディオプレーヤーおよびモバイルゲーム機器などのポータブルマルチメディア機器は、SCSPソリューションにより次のような設計要件に対応可能です:

  • より高いメモリ容量とより効率的なメモリアーキテクチャ
  • 小型、軽量、また更にイノベーティブな新製品のフォームファクター
  • 低コスト、省スペース

特徴

  • ボディサイズ:2~21 mm
  • パッケージ高さ 0.6 mmまで対応
  • High die counts pure memory, eMMC/UFS, eMCP, and MCP
  • DRAMとロジックまたはフラッシュメモリーのスタックを実現する設計・組立、テスト対応能力
  • ロジック/フラッシュ、デジタル/アナログ、ASIC/メモリの320I/O数を超えるコンビネーションに対応
  • 既存の標準的CABGAインフラを使用
  • Consistent product performance, high yields, and reliability

  • JEDEC標準外形(MO-192、MO-219を含む)
  • 薄型ダイアタッチフィルム(DAF)、スペーサーテクノロジー、FoW、FoD
  • ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡張
  • 45 μm以下の低ループワイヤボンディングに対応
  • ウェハ厚30 µmに対応
  • トランスファー/コンプレッションモールド
  • Pb-free, RoHS 準拠、グリーンマテリアル
  • パッシブ部品の搭載にも対応化

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