Enable rapid deployment with stacking technology

Amkorの大規模なスタックCSP(SCSP)製造インフラを活用し最新のチップスタック技術をタイムリーに各製造拠点に展開することで、お客様にトータルコストの削減を提案します。

高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の課題解決に貢献して参りました。スタックCSPは、高密度な薄型コア基板、先端材料(薄膜ダイアタッチ接着剤、微細フィラーエポキシモールド樹脂など)とともに最先端のウェハ研磨、ダイアタッチ、ワイヤボンディングおよびモールド技術を用いて、従来のファインピッチBGA(FBGA)に複数のデバイスを積層します。これらの高度な組立技術と設計やテストの専門技術を組み合わせることで、歩留まりとパッケージ取付け高さの要件を満たしながら、最大16までのアクティブチップを積層可能です。

携帯電話、デジタルカメラ、オーディオプレーヤーおよびモバイルゲーム機器などのポータブルマルチメディア機器は、SCSPソリューションにより次のような設計要件に対応可能です:

  • より高いメモリ容量とより効率的なメモリアーキテクチャ
  • 小型、軽量、また更にイノベーティブな新製品のフォームファクター
  • 低コスト、省スペース

特徴

  • ボディサイズ:2~21 mm
  • パッケージ高さ: ~0.6 mm
  • 複数チップピュアメモリ:eMMC/UFS、eMCP、MCP
  • DRAMとロジックまたはフラッシュメモリのスタックを実現する設計、組立、テスト対応
  • ロジック/フラッシュ、デジタル/アナログ、ASIC/メモリの320I/O数を超えるコンビネーションに対応
  • 既存の標準的CABGAインフラを使用
  • 高歩留まり、高信頼性の安定した品質レベル

  • JEDEC標準外形(MO-192、MO-219を含む)
  • 薄型ダイアタッチフィルム(DAF)、スペーサーテクノロジー、FoW、FoD
  • ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡張
  • 45 μm以下の低ループワイヤボンディング対応
  • ウェハ厚30 µm対応
  • トランスファー/コンプレッションモールド
  • Pbフリー, RoHS 準拠、グリーンマテリアル
  • パッシブ部品搭載対応

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