Flexible design parameters to optimize performance and cost

AmkorのPlastic Ball Grid Array(PBGA)は最先端の組立プロセスと設計で、低コストと高パフォーマンスの両立を実現します。この最先端のICパッケージ技術により、アプリケーションおよび設計エンジニアは、半導体のパフォーマンスを最大限に引出ながらイノベーションを最適化することができます。

PBGAパッケージは、低インダクタンスや熱特性、表面実装性を改善するよう設計されています。グラウンドプレーンやパワープレーンのような、高度な電子機器に要求される電気的応答を大幅に向上させるためのパフォーマンス強化のカスタム対応が可能です。

また、これらのパッケージは、信頼性に優れた実績ある半導体材料を使用しながら、ユーザーに柔軟な設計パラメーターを提供いたします。

特徴

  • カスタムボール数 (max):1,521
  • スタンダードボールピッチ:1.00、1.27、1.50 mm、その他のボールピッチについてはリクエストに応じて対応可(例:0.8 mm)
  • ボディサイズ:17 mm ~ 40 mm
  • 細線Auワイヤ/Cuワイヤ対応
  • チップ・オン・チップ(CoC
  • 品質を向上させ得る大型モールドキャップ
  • 薄型、軽量
  • 熱特性、電気的特性強化対応可
  • デバイスのパフォーマンスおよびシステム互換性のための柔軟性の高いシグナル、パワーおよびグラウンド配線
  • HDIデザイン対応

  • マルチチップ(MCM)およびSMTに最適な基板
  • 実績あるストリップ製造プロセスを用いた高い歩留まり
  • 社内設計体制
  • 設計から試作品まで迅速に対応
  • ペリフェラル、スタッガー、フルアレイボール配置対応
  • メモリ向けパッケージ対応
  • マルチレイヤー、グラウンド/パワー
  • JEDEC MS-034スタンダード
  • 高信頼性
  • 63 Sn/37 PbまたはPbフリーのはんだボール
  • 自動車向け規格AEC-Q100準拠

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