Flexible design parameters to optimize performance and cost

AmkorのPBGAは、最先端の組み立てプロセスとデザインで、低コストとよりよいパフォーマンスを実現させます。

PBGAパッケージは、低インダクタンス、熱特性改善、表面実装の容易さを目的として設計されています。この最先端のICパッケージ技術により、アプリケーションおよび設計エンジニアは、半導体のパフォーマンスを最大限に引出しながらイノベーションを最適化することが出来ます。グランドプレーンやパワープレーンのような高度な電子機器に要求される電気的応答を大幅に改善するためのカスタムパフォーマンス強化も対応可能です。また、これらのパッケージは、信頼性に優れた実績ある半導体材料を使用しながら、ユーザーに柔軟な設計パラメーターを提供いたします。

AmkorのPBGAの包括的な設計は多くのデバイスでハイパフォーマンスを発揮し、マイクロプロセッサ/コントローラ、ASIC、ゲートアレイ、メモリ、DSP、PLD、グラフィックスおよびチップセットなどに理想的なパッケージです。携帯性やフォームファクター/サイズおよびハイパフォーマンスの向上を必要とする、携帯電話、ワイヤレステレコミュニケーション、PSMCIAカード、GPS、コンピューティング、ビデオカメラ、ストレージドライバおよびそれらに類似する製品において、AmkorのPBGAはメリットを発揮します。

特徴

  • ボール数:1,521(Max)
  • スタンダードボールピッチ:1.00、1.27、1.50mm、その他のボールピッチについてはリクエストに応じて対応可(例:0.8mm)
  • ボディサイズ:17 mm ~ 40 mm
  • 細線Auワイヤ (0.5 mil)、Cuワイヤ対応
  • チップ・オン・チップ(CoC)
  • 品質を向上させ得る大型モールドキャップ
  • 薄型、軽量
  • 熱特性、電気的特性強化対応可
  • デバイスのパフォーマンスおよびシステム互換性のためのシグナル、パワーおよびグランド配線の柔軟性
  • HDIデザインが利用可能

  • マルチチップ(MCM)および表面実装の構造に最適な基板
  • 実績あるストリップ製造プロセスを用いた高い歩留まり
  • 完全な社内設計体制
  • 設計から試作品まで迅速に対応
  • ペリフェラル、スタッガー、フルアレイのボール配置に対応
  • メモリ向けの特殊パッケージにも対応
  • 多層、グラウンド/パワー
  • JEDEC MS-034スタンダード
  • 高信頼性
  • 63 Sn/37 PbまたはPbフリーのはんだボール
  • 自動車向け規格AEC-Q100準拠

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