灵活的设计参数，优化性能并减低成本
Amkor 的 PBGA/TEPBGA（塑料球栅阵列/热强化塑料球栅阵列）封装采用最先进的封装制程，并为高性价比应用量身定制。此项先进 IC 封装技术让应用和设计工程师能够将创新最优化，并同时在最大程度上提升半导体的性能特性。
此类 PBGA 封装的设计具有降低电感，改善热性能，优化 SMT 的特点。定制的性能提升，如接地层和电源层，显著改善高级电子设备所需的电气响应。除此以外，此类封装运用经行业证明的半导体级别材料，在实现可靠的长期性能的同时，提供用户灵活设计参数。
Amkor 的 PBGA 集成设计特点优化众多设备的性能，使其成为以下应用的理想封装：微处理器、微控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PLD、显卡和芯片组等。需要改善便携性、外观造型规格/尺寸和高性能的应用，如蜂窝式网络及无线通讯、PCMCIA 卡、全球定位系统 (GPS)、笔记本电脑、上网本、视频摄像机、磁盘驱动器和类似产品都能从 Amkor 的 PBGA 特性中获益。
特色
- 定制焊球数量多至 1521
- 1.00、1.27 和 1.5 毫米焊球节距，并能按需提供其他焊球节距（如 0.8 毫米）
- 17 毫米至 40 毫米封装尺寸
- 兼容细金线或铜线
- 芯片内建芯片 (CoC)
- 优化质量的大型模塑盖
- 轻薄型
- 提升热力和电气性能
- 高度灵活的内部信号、电源和接地布线，提升器件性能和系统兼容性
- HDI 设计
- 适用于多晶粒 (MCM) 和集成 SMT 结构的合适基板
- 基于成熟条块的高成品率制造制程
- 完全内部设计
- 最快速的设计到原型交付
- 外围、交错完全的球栅阵列
- 特殊存储器封装
- 多层面，接地/电源
- JEDEC MS-034 标准外形
- 出众的可靠性
- 63 锡/37 铅或无铅焊球
- 符合汽车业 AEC-Q100 标准
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