FlipStack^® CSP

The solution for high density, complex stack combination for innovative form factors

FlipStack^® CSPは、AmkorのChipArray^® BGA（CABGA）とフリップチップCSP（fcCSP）を組み合わせたものです。

FlipStack CSP テクノロジーは、さまざまな種類の半導体チップを積層することで、ポータブルマルチメディア製品に求められるハイレベルなチップ集積と省スペースを実現します。当社の大規模な製造インフラを活用し最新のチップスタック技術をタイムリーに各製造拠点に展開することで、お客様にトータルコストの低減を提供します。

FlipStack CSPは、高密度な薄型コア基板、最先端のウェハ研磨、ダイアタッチ、フリップチップおよびワイヤボンディング技術を用いて、従来のファインピッチBGA（FBGA）に複数のチップを積層します。高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の課題解決に貢献して参りました。