The solution for high density, complex stack combination for innovative form factors
FlipStack® CSPは、AmkorのChipArray® BGA（CABGA）とフリップチップCSP（fcCSP）テクノロジーを組み合わせたものです。当社の大規模な製造インフラを活用し最新のチップスタック技術をタイムリーに各製造拠点に展開することで、お客様にトータルコストの低減を提供します。FlipStack CSPは、さまざまな種類の半導体チップを積層することで、ポータブルマルチメディア製品に求められるハイレベルなチップ集積と省スペースを実現します。高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の課題解決に貢献して参りました。
特徴
- パッケージ高さ： ～0.6 mm
- メモリ、ロジックおよびミックスドシグナルなど複数のデバイスの積層を実現する設計、組立、テスト技術
- 既存の標準的CABGAおよびfcCSPインフラを使用
- 高歩留まり、高信頼性の安定した品質レベル
- オーバーハングチップのワイヤボンディング対応
- 40 μm以下の低ループワイヤボンディング対応
- Pbフリー、RoHS準拠、グリーンマテリアル
- パッシブ部品搭載対応
- JEDEC準拠製品：MO-192、MO-195、MO-216、MO-219、MO-298
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