The solution for high density, complex stack combination for innovative form factors

FlipStack®CSP(CSP)は、Amkorのflip chip CSP(fcCSP)と業界をリードするChipArray®BGA(CABGA)を組み合わせたパッケージです。

FlipStack CSP テクノロジーは、多種類の半導体チップを積層することでポータブルマルチメディア製品に求められるハイレベルなチップ集積と省スペースを実現します。当社は大規模な製造インフラを有しており、それらを通じてチップスタック技術を各拠点にタイムリーに展開し、お客様の要求する低コストを実現しています。

FlipStack CSPは、高密度な薄型コア基板、先端の薄型ウェハ研磨、ダイアタッチ、フリップチップおよびワイヤボンディング機能を用いて、従来の表面実装ファインピッチBGA(FBGA)に多数のチップを積層します。高集積かつ複雑なデバイス積層の組合せに関し、これまで多くのお客様の問題解決に貢献して参りました。

携帯電話、デジタルカメラ、PDAおよびオーディオプレーヤーなどのポータブルマルチメディア機器にFlipStackソリューションを使用することで、低コスト、小型、軽量を兼ね備えた革新的な新製品のフォームファクタなど様々な設計のご要件に対応いたします。また、ゲーム機器や自動車およびコンピューティングにも使用可能です。

特徴

  • ボディサイズ:4~15 mm
  • パッケージ高さ 0.6 mmまで対応
  • メモリ、ロジック、ミクスドシグナルなどの組合せでI/O数50~1100までの設計・組立・テストに対応可能
  • 既存の標準的CABGAおよびfcCSPインフラを使用
  • 高歩留まり、高信頼性の安定した製造

  • オーバーハングチップのワイヤボンディングに対応
  • 40 μm以下の低ループワイヤボンディングに対応
  • ウェハの薄型化:ワイヤボンド40μmまで、バンプウェハ75μmまで、Cuピラーバンプウェハ50μmまで対応
  • Pb-free, RoHS準拠、グリーンマテリアル
  • パッシブ部品の搭載にも対応化
  • JEDECスタンダードMO-192、MO-195、MO-216、MO-219、MO-298

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