The solution for high density, complex stack combination for innovative form factors

FlipStack® CSPは、AmkorのフリップチップCSP(fcCSP)テクノロジーとChipArray® BGA (CABGA)を組み合わせたものです。

FlipStack CSP テクノロジーは、さまざまな種類の半導体チップを積層することで、ポータブルマルチメディア製品に求められるハイレベルなチップ集積と省スペースを実現します。当社の大規模な製造インフラを活用し最新のチップスタック技術をタイムリーに各製造拠点に展開することで、お客様にトータルコストの低減を提供します。

FlipStack CSPは、高密度な薄型コア基板、最先端のウェハ研磨、ダイアタッチ、フリップチップおよびワイヤボンディング技術を用いて、従来のファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)に複数のチップを積層します。高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の問題解決に貢献して参りました。

携帯電話、デジタルカメラ、PDAおよびオーディオプレーヤーなどのポータブルマルチメディア機器にFlipStack CSPソリューションを使用することで、低コスト、小型、軽量を兼ね備えた様々な設計のご要件にお応えします。また、ゲーム機器や自動車、コンピューティングなどにもご使用頂けます。

特徴

  • ボディサイズ:4~15 mm
  • パッケージ高さ 0.6 mmまで対応
  • メモリ、ロジック、ミクスドシグナルなどの組合せでI/O数50~1100までの設計・組立・テストに対応可能
  • 既存の標準的CABGAおよびfcCSPインフラを使用
  • 高歩留まり、高信頼性の安定した製造

  • オーバーハングチップのワイヤボンディングに対応
  • 40 μm以下の低ループワイヤボンディングに対応
  • ウェハの薄型化:ワイヤボンド40μmまで、バンプウェハ75μmまで、Cuピラーバンプウェハ50μmまで対応
  • Pb-free, RoHS準拠、グリーンマテリアル
  • パッシブ部品の搭載にも対応化
  • JEDECスタンダードMO-192、MO-195、MO-216、MO-219、MO-298

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