Smaller form factors with improved electrical performance

AmkorのフリップチップCSP(fcCSP)は、フリップチップタイプのチップスケールパッケージ(CSP)です。フリップチップ接続をするアドバンテージは多数あります:標準的なワイヤボンドテクノロジーと比較し電気的特性が向上する、配線密度が増えるためスモールフォームファクタが許容される、ワイヤー・ループのためのスペースが不要になる。

fcCSPは最先端の薄型のコア積層基板を使用したAmkorオリジナルのChipArray® BGA(CABGA)のパッケージ構造が基礎になっています。このパッケージは、ベアチップまたはオーバーモールドフォーマットのいずれかのストリップフォーマットで組み立てられ、製造効率およびコスト圧縮のためパケージダイシングされます。パターンめっきのファインピッチLine/space、via-in-pad substrate structureおよびthin core substrate panel processingにより配線密度が上がり電気的性能が向上する事により、fcCSPは電気的性能が重要になるAdvanced CSPアプリケーションに最適なオプションになります。

fcCSPパッケージは、パフォーマンスに加えサイズが重要視される携帯型電子機器においても理想的な選択肢になります。その他にも、fcCSPを採用する用途として、ハイパフォーマンス ワークステーション、サーバー、データ通信製品および電気的性能が重要視されるRFデバイス等が含まれます。ワイヤボンドが不要になることにより、チップへの低インダクタンス接続が可能になり、また高密度配線により高周波信号の配線を最適化する事ができます。

特徴

  • 60GHz以上の高周波アプリケーションに対応
  • ボール数:9~1500
  • マトリックス基板でのプロセッシング
  • 薄型コアラミネート、ビルドアップ基板
  • アンダーフィルを用いたベアチップ タイプ、オーバー モールド タイプ、モールド アンダーフィル タイプ、チップ露出型に対応
  • パッケージサイズ2~17 mm
  • フリップチップ ミニマムバンプピッチ ペリフェラル80μm、エリアアレイ130μm対応
  • Cuピラーフリップチップ ミニマムボンドピッチ30um、スタッガー配線では60um対応
  • BGAボール ピッチ/LGAランド ピッチ 0.4~1.0mm

  • LGA接続時の最低パッケージ厚は0.4㎜以下 BGA接続時の最低パッケージ厚は0.6㎜以下で、BGAピッチ0.4㎜および0.5㎜
  • ターンキーソリューション対応 - 設計、バンピング、バンプ付きウェハプローブ、バックグラインド、組立およびテスト
  • ワイヤボンドパッケージに対し高周波数(>1GHz)ではるかに優れた信号対ノイズ比を実現
  • フリップチップバンプ接続で低インダクタンスを実現- short, direct signal path
  • 自由度のあるカスタマイズ可能な基板配線:ワイヤループ等の追加スペースが不要なため、ワイヤボンドCSPと比較しボディサイズの小型化が可能

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