Smaller form factors with improved electrical performance

AmkorのFlip Chip CSP(fcCSP)はフリップチップタイプのCSPです。フリップチップ接続を用いるメリットとして、標準的なワイヤボンドと比較し電気的性能が向上する、配線密度が増えるためより小さいフォームファクタが許容される、ワイヤループのためのスペースが不要になる、などが挙げられます。

fcCSPは、最先端の薄型コアラミネート基板を使用したAmkorオリジナルのChipArray® BGA(CABGA)のパッケージ構造がベースになっています。このパッケージは、製造効率およびコスト削減のため、ベアチップおよびオーバーモールドフォーマットのいずれもストリップフォーマットで組み立てられ、その後ダイシングされます。微細ライン/スペースのパターンめっき、ビアインパッド基板および薄型コア基板パネルプロセスにより配線密度が上がり電気的性能が向上することにより、fcCSPは電気的性能が重要視される高度CSPアプリケーションにとって最適な選択肢となります。

fcCSPパッケージは、パフォーマンスに加えパッケージサイズが重要視される携帯機器においても理想的な選択肢になります。その他にも、fcCSPを採用する用途として、ハイパフォーマンス ワークステーション、サーバー、データ通信機器、また電気的性能が重要視されるRFデバイスなどが挙げられます。ワイヤボンドが不要になることにより、チップへの低インダクタンス接続が可能になり、また高密度配線により高周波信号の配線を最適化する事ができます。

特徴

  • 60GHz以上の高周波アプリケーション対応
  • ボール数:9~1500
  • パッケージサイズ:2~17 mm
  • フリップチップバンプピッチ:ペリフェラル80 μm、エリアアレイ130 μm
  • Cuピラーフリップチップ最小ボンドピッチ:30 μm、スタッガー配線60 μm
  • BGAボールピッチ/LGAランドピッチ:0.4~1.0 mm
  • Si Integrated Heat Spreaders (IHS)は、fcCSPパッケージにご利用頂けます。安定した高い熱伝導率とプロセスの容易さから、Siはヒートスプレッダの素材としてCuの効果的な代替品となっています。Si Integrated Heat Spreadersは、上面をヒートシンクとして露出させた状態でモールド内に埋め込むことが可能です。

  • マトリックス基板でのプロセッシング
  • 薄型コアラミネート、ビルドアップ基板
  • アンダーフィルを用いたベアチップ、オーバーモールド、モールドアンダーフィル、チップ露出タイプ対応
  • LGA接続時の最低パッケージ厚0.4 mm以下、0.4 mmおよび0.5 mmピッチBGAの最低パッケージ厚0.6 mm以下
  • ターンキーソリューション – 設計バンピング、バンプ付きウェハプローブ、バックグラインド、組立およびテスト
  • ワイヤボンドパッケージに対し高周波数(>1GHz)できわめて優れた信号対ノイズ比を実現
  • フリップチップバンプ接続で低インダクタンスを実現 – ショート、ダイレクトシグナルパス
  • 自由度のあるカスタマイズ可能な基板配線:ワイヤループのための追加スペースが不要、ワイヤボンドCSPと比較してボディサイズの小型化が可能

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