Smaller form factors with improved electrical performance
Amkor’s Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.このパッケージは当社のすべてのバンピングオプション（Cuピラー、Pbフリーはんだ、共晶）が利用可能であり、エリアアレイ、また標準的なワイヤボンド接続の置き換えの際にはペリフェラル配置で、フリップチップ接続を可能にします。フリップチップ接続には複数のメリットがあります：標準のワイヤボンドと比較して電気性能が向上し、配線密度の増加によりフォームファクタを縮小でき、またワイヤボンドループによるパッケージ高さへの影響がなくなります。
fcCSP パッケージはコアあり／コアなしのラミネートまたはモールドベースの基板上に組み立てられます。このパッケージは製造効率およびコスト削減のためストリップフォーマットで処理され、ベアチップ、モールディングされたチップおよびチップ露出構造を可能にします。高出力デバイスの熱特性の課題にはヒートスプレッダーがソリューションを提供します。アンテナ・イン・パッケージ（AiP）は底面チップアタッチ（POSSUM™）を使用することで可能になります。最終的に、Cuピラーバンプチップとの組み合わせにより、fcCSP 技術は微細なライン／スペースのサブストレート配線とバンプピッチのメリットを活かして、電気性能を向上させながらレイヤー数とコストを低減します。
特徴
- 低周波および高周波アプリケーションに最適
- フリップチップバンプ接続で低インダクタンスを実現 – ショート、ダイレクトシグナルパス
- BGAボールカウントに技術上の制限なし
- ターゲット市場：モバイル（AP、BB、RF、PMIC）、車載製品、コンシューマー製品、コネクティビティ、高配線密度を必要とするマルチチップ（サイドバイサイド・スタック）アプリケーション
- ストリップベースの処理を行った自由度の高いパッケージサイズおよび形状
- コアレス、薄型コア、ラミネートおよびモールド基板構造
- ベアチップ、オーバーモールド、チップ露出構造に対応
- パッケージサイズ：1×1 mm2～25×25 mm2
- バンプピッチ：インライン～50 µm、スタッガード～30/60µm
- ボールピッチ：～0.3 mm
- パッケージ厚：～0.35 mm
- ターンキーソリューション：設計、バンピング、ウェハプローブ、組立、ファイナルテスト
- ロープロファイルと熱特性を重要視するアプリケーション向けにチップ露出タイプ
- ハイパワーデバイス向けのヒートスプレッダー対応
- アンテナ・イン・パッケージのアプリケーションに利用できる底面チップアタッチ（POSSUM™）
- マス・リフローおよび熱圧着チップマウント対応
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