Smaller form factors with improved electrical performance

AmkorのFlip Chip CSP(fcCSP)はフリップ・チップ・タイプのチップ・スケール・パッケージ(CSP)です。フリップチップを用いるアドバンテージとして、標準的なワイヤボンドと比較し電気的性能が向上する、配線密度が増えるためより小さいフォームファクタが許容される、ワイヤループのためのスペースが不要になる、などが挙げられます。

fcCSPは、最先端の薄型コアラミネート基板を使用したAmkorのChipArray® BGA(CABGA)のパッケージ構造が基礎になっています。このパッケージは、製造効率およびコスト削減のため、ベアチップまたはオーバーモールドフォーマットのいずれかのストリップフォーマットで組み立てられ、パッケージダイシングされます。微細ライン/スペースのパターンめっき、ビアインパッド基板および薄型コア基板パネルプロセスにより配線密度が上がり電気的性能が向上することにより、fcCSPは電気的性能が重要視される高度CSPアプリケーションにとって最適な選択肢となります。

fcCSPパッケージは、パフォーマンスに加えパッケージサイズが重要視される携帯機器においても理想的な選択肢になります。その他にも、fcCSPを採用する用途として、ハイパフォーマンス ワークステーション、サーバー、データ通信機器、また電気的性能が重要視されるRFデバイスなどが挙げられます。ワイヤボンドが不要になることにより、チップへの低インダクタンス接続が可能になり、また高密度配線により高周波信号の配線を最適化する事ができます。

特徴

  • 60GHz以上の高周波アプリケーションに対応
  • ボール数:9~1500
  • マトリックス基板でのプロセッシング
  • 薄型コアラミネート、ビルドアップ基板
  • アンダーフィルを用いたベアチップ タイプ、オーバー モールド タイプ、モールド アンダーフィル タイプ、チップ露出型に対応
  • パッケージサイズ:2~17 mm
  • フリップチップ ミニマムバンプピッチ ペリフェラル80μm、エリアアレイ130μm対応
  • Cuピラーフリップチップ最小ボンドピッチ30um/スタッガー配線60μmまで対応
  • BGAボール ピッチ/LGAランド ピッチ 0.4~1.0mm

  • LGA接続時の最低パッケージ厚0.4㎜以下、 BGA接続時の最低パッケージ厚0.6㎜以下、BGAピッチ0.4㎜および0.5㎜
  • ターンキーソリューション対応 - 設計、バンピング、バンプ付きウェハプローブ、バックグラインド、組立およびテスト
  • ワイヤボンドパッケージに対し高周波数(>1GHz)できわめて優れた信号対ノイズ比を実現
  • フリップチップバンプ接続で低インダクタンスを実現- short, direct signal path
  • 自由度のあるカスタマイズ可能な基板配線:ワイヤループ等の追加スペースが不要なため、ワイヤボンドCSPと比較しボディサイズの小型化が可能

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