Smaller form factors with improved electrical performance

Amkor’s Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.このパッケージは当社のすべてのバンピングオプション(Cuピラー、Pbフリーはんだ、共晶)が利用可能であり、エリアアレイ、また標準的なワイヤボンド接続の置き換えの際にはペリフェラル配置で、フリップチップ接続を可能にします。フリップチップ接続には複数のメリットがあります:標準のワイヤボンドと比較して電気性能が向上し、配線密度の増加によりフォームファクタを縮小でき、またワイヤボンドループによるパッケージ高さへの影響がなくなります。

fcCSPパッケージはパフォーマンスとフォームファクタの双方が重要視されるアプリケーションに最適なオプションです。その例として高性能モバイルデバイス(5G等)、車載向けインフォテインメントおよびADAS、人工知能(AI)などが挙げられます。さらに、低インダクタンスと配線密度の増加により、高周波信号向けに最適化された電気接続により、fcCSPはベースバンド、RFおよび基板埋め込み型アンテナアプリケーションに最適な選択肢となります。

特徴

  • 低周波と高周波アプリケーションに最適
  • フリップチップバンプ接続で低インダクタンスを実現 – ショート、ダイレクトシグナルパス
  • BGAボールカウントに技術上の制限なし
  • 最適な市場 - モバイル(AP、BB、RF、PMIC)、車載製品、コンシューマー製品、コネクティビティ、マルチチップ、アプリケーション(サイドバイサイドスタックド)、高配線密度を必要とするアプリケーション
  • ストリップベースの処理を行った自由度の高いパッケージサイズおよび形状
  • コアレス、薄型コア、ラミネートおよびモールド基板構造
  • ベアチップ、オーバーモールド、チップ露出型に対応
  • パッケージサイズ:1×1 mm2~25×25 mm2

  • バンプピッチ:インライン~50 µm、スタッガード~30/60µm
  • ボールピッチ:~0.3 mm
  • パッケージ厚:~0.35 mm
  • ターンキーソリューション – 設計バンピングウェハプローブ、アセンブリ、ファイナルテスト
  • ロープロファイルと熱特性を重要視するアプリケーション向けにチップ露出タイプ
  • ハイパワーデバイス向けのヒートスプレッダー対応
  • アンテナアプリケーション(POSSUM™)向け底面チップマウント
  • マス・リフローおよび熱圧着チップマウント対応

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