Improve electrical performance and incorporate higher IC functionality
AmkorのFlip Chip BGA（FCBGA）は、最先端のラミネート基板またはセラミック基板を用いて、高性能ICのインテグレーションや電気的性能の向上を実現させる自由度の高い設計を提供いたします。
FCBGA基板は極めて高密度な配線を実現します。フリップチップ接続と最先端の基板技術を組み合わせることにより、FCBGAは電気的性能を最大限に引き出し、また旧来の表面実装型パッケージと同サイズで数千もの接続を実現します。このパッケージング技術は、多ピン製品やハイパフォーマンスASICに最適です。
幅広い最終アプリケーションの要件を満たすため、AmkorはさまざまなタイプのFCBGAパッケージを提供します。大型のFCBGAは、インターネット、ワークステーションプロセッサおよび高帯域幅の通信機器に対してソリューションを提供します。FCBGAはまた、ゲーム機器のシステムプロセッサやグラフィックス、最先端のポータブル機器やネットワーク機器向けのハイエンドアプリケーションプロセッサにも最適なパッケージです。
技術ソリューション
- 基板
- 4〜18層ビルドアップ基板
- 高CTEセラミック
- コアレス
- バンプタイプ
- Sn/Pb共晶
- Pbフリー（グリーン）
- Cuピラー（エリアアレイ、ファインピッチペリフェラル）
- パッケージフォーマット
- ベアチップ
- リッド搭載
特徴
- アレイバンプピッチ (min)：130 μm（110 μm開発中）
- ペリフェラルバンプピッチ (min)：100 μm
- チップサイズ：～31 mm
- パッケージサイズ：10～67.5 mm（85 mm開発中）
- BGAフットプリント：0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.8 mm、1.0 mmピッチ
追加オプション
- ウェハノード：≥ 16 nm認定済、7 nm認定中
- 基板表面及び裏面にSMTコンポーネンツ実装可能
- マルチチップ対応
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