Improve electrical performance and incorporate higher IC functionality

AmkorのフリップチップBGA(FCBGA)は、最先端のラミネート基板またはセラミック基板を用いて組み立てられます。複数の高密度配線層、レーザードリル加工ブラインド、埋め込みおよびスタックビア、超ファインライン/スペースメタライゼーションを利用したFCBGA基板は、極めて高密度の配線を備えています。フリップチップ接続と最先端の基板技術を組み合わせることにより、電気性能を最大限に引き出すことが可能です。フリップチップ特有の設計の柔軟性により、最終的なパッケージ設計において選択肢の幅が広がります。幅広い最終アプリケーションの要件を満たすため、AmkorはさまざまなタイプのFCBGAパッケージを提供します。

技術ソリューション

  •  基板
    • 4〜18層ビルドアップ基板
    • 高CTEセラミック
    • コアレス
  • バンプタイプ
    • Sn/Pb共晶
    • Pbフリー(グリーン)
    • Cuピラー(エリアアレイ、ファインピッチペリフェラル)
  • パッケージフォーマット
    • ベアチップ
    • リッド搭載

 特徴

  • チップサイズ:~31 mm
  • パッケージサイズ: 10 mm~67.5 mm(85 mm開発中)
  • BGAフットプリント:0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.8 mm、1.0 mmピッチ
  • アレイ配置バンプ (min):110 µmピッチ
  • ペリフェラル配置バンプ (min):100 µmピッチ

追加オプション

  • ウェハノード:≥ 16 nm認定済、7 nm認定中
  • 基板表面及び裏面にSMTコンポーネンツ実装可能
  • マルチチップ対応
  • パッケージ上部へのメモリ搭載
  • リッド材料オプション
  • グラウンデッドリッド対応
  • カスタムBGA外形対応

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