Improve electrical performance and incorporate higher IC functionality

AmkorのFlip Chip BGA(FCBGA)は、ラミネート基板またはセラミック基板を用いて、最先端の高性能IC組込みや電気的性能の向上を実現させる自由度の高い設計を提供いたします。

FCBGA基板は極めて高密度な配線を実現します。フリップチップ接続と最先端基板技術を組み合わせることにより、FCBGAは電気的性能を最大限に引出し、また旧来の表面実装型パッケージと同サイズで数千もの接続を実現します。このパッケージング技術は、多ピン製品やハイパフォーマンスASICに最適です。

幅広い最終アプリケーションの要件を満たすため、AmkorはさまざまなタイプのFCBGAパッケージを提供します。大型のFCBGAは、インターネット、ワークステーションプロセッサーおよび高帯域幅の通信機器に対してソリューションを提供します。またFCBGAは、ゲーム機器のプロセッサやグラフィックス、最先端のポータブル機器やネットワーキング機器向けのハイエンドアプリケーションプロセッサにも最適のパッケージです。

技術ソリューション

  •  基板
    • 4〜18層ビルドアップ基板
    • 高CTEセラミック
    • コアレス
  • バンプタイプ
    • Sn/Pb共晶
    • Pb-free (グリーン)
    • Cu pillar (エリアアレイ、ファインピッチ ペリフェラル)
  • パッケージフォーマット
    • ベアチップ
    • リッド搭載

 特徴

  • Min.130 μmピッチ アレイバンプ
  • Min. 100 μmピッチ ペリフェラルバンプ
  • チップサイズ29mm(Max)まで対応可能
  • パッケージサイズ:10㎜〜66㎜(67.5mm開発中)
  • BGAのフットプリントは0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mmおよび1.0mmピッチの対応が可能

追加オプション

  • ウェハノード ≥ 16 nm 認証済, 7 nm in 開発中
  • 基板表面及び裏面に、SMTコンポーネンツを実装可能
  • マルチチップ対応

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