Amkor 的 ChipArray®/FBGA 封装的原型设计和生产
Amkor 的 ChipArray BGA (CABGA) 是一种层压基板封装解决方案，在世界范围内兼容各种 SMT 的黏晶制程。近芯片尺寸 CABGA 小节距 BGA (FBGA) 适用于各种球栅阵列节距（≥ 0.3 毫米节距）、焊球数量和封装尺寸（1.5 至 27 毫米），单晶片及多晶片布局，堆叠晶片 (1-16) 和被动元件集成。由行业最出色的供应链提供的薄型核心层压基板（2 至 6 个金属层）、超薄模塑盖厚度和硅晶圆减薄至 50 微米，使打造下一代平板电脑、智能手机、游戏控制器、汽车、工业、数字和视频摄像头和远程设备成为可能。
基板表面加工和布线技术的进步降低了原本使用金线的成本，同时提高了电气和板级可靠度性能。创新的热封装结构提供具有成本竞争力的解决方案，以满足挑战性最高的热管理需求。
特色
- 尖端技术和大量封装解决方案提供原型到生产的平台
- Amkor 的全部 CABGA 生产工厂采用铜线互连方式，并且都设有大批量生产基础设施
- 以 Amkor 的各种标准 CABGA 材料在最大程度上降低成本
- 支持 1.5-27 毫米封装尺寸
- 提供方形或矩形封装
- 4-700 个焊球/引脚数量
- 支持 0.4、0.5、0.65、0.75、0.80 & 1.0 毫米焊球节距
- JEDEC Publication 95 Design Guide 4.5 (JEP95)
- CABGA 系列解决方案全部采用 RoHS-6（绿色）材料
- 支持热传导环氧基树脂 (8W/mk) 和热传导化合物 (3W/mk)
- 符合汽车业 AEC-Q100 标准
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