The ideal solution for high-performance applications

高度な電気的性能や熱性能を要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて、Amkorのラミネートパッケージテクノロジーがソリューションを提供します。

ラミネートパッケージは、プラスチックやテープ状のラミネート基板を利用するBGAデザインを適用し、パッケージ外周ではなく底面に接続端子が配置されています。

パッケージ底部に配置されたバンプにより、システムボードとの電気的接続がなされます。このBGAデザインは、リードフレームパッケージと比較し低熱抵抗、低インダクタンスおよび多ピン接続が可能です。

ラミネートパッケージは、ゲートアレイ、マイクロプロセッサ/コントローラ、メモリ、チップセット、アナログ、Flash、SRAM、DRAM、ASIC、DSP、RF機器およびPLDなどのハイパフォーマンスアプリケーションに理想的なソリューションです。

CABGA

低コスト、省スペース、ハイパフォーマンスの
要求を満たすデザイン

FCBGA

幅広いアプリケーションに使用できる自由度のある設計

fcCSP

小型化と同時に電気的性能を問われる製品への
ソリューション

FlipStack® CSP

さまざまな設計要件を実現する
スタックチップパッケージ

PBGA

パフォーマンス、ポータビリティ、フォームファクタを最適化

Stacked CSP

数々の設計要件を実現するハイレベル接続技術

技術情報をお探しですか?

データシート

カタログ

ホワイトペーパー

記事