Laminate Packages

The ideal solution for high-performance applications

高度な電気的性能や熱性能を要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて、Amkorのラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。

Laminate packages employ a BGA design, which utilizes a plastic or tape laminate substrate over a leadframe substrate, and places the electrical connections on the bottom of the package rather than around the perimeter.

パッケージ底部に配置されたバンプにより、システムボードとの電気的接続がなされます。このBGAデザインは、リードフレームパッケージと比較し低熱抵抗、低インダクタンスおよび多ピン接続が可能です。

ラミネートパッケージは、ゲートアレイ、マイクロプロセッサ／コントローラ、メモリ、チップセット、アナログ、Flash、SRAM、DRAM、ASIC、DSP、RF機器およびPLDなどのハイパフォーマンスアプリケーションに理想的なソリューションです。