Laminate Packages

The ideal solution for high-performance applications

高度な電気的性能や熱性能を要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて、Amkorのラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。

ラミネートパッケージは、プラスチックやテープのラミネート基板を利用するBGAデザインを適用し、パッケージの外周ではなく底面に接続端子が配置されています。

パッケージ底部に配置されたバンプにより、システムボードとの電気的接続がなされます。このBGAデザインは、リードフレームパッケージと比較し低熱抵抗、低インダクタンスおよび多ピン接続が可能です。

ラミネートパッケージは、ゲートアレイ、マイクロプロセッサ／コントローラ、メモリ、チップセット、アナログ、Flash、SRAM、DRAM、ASIC、DSP、RF機器およびPLDなどのハイパフォーマンスアプリケーションに理想的なソリューションです。