Yole Power Packaging Virtual Forum

和 Amkor Technology 一起参加即将于 2020 年 11 月 24 日星期二欧洲中部时间 2:00-5:00 PM(亚利桑那州时间 6:00-9:00 AM,太平洋标准时间 5:00-8:00 AM)举办的 Yole Power Packaging Virtual Forum

Amkor Technology 的打线及功率封装开发副总裁 Shaun Bowers 将发表题为 "Chip Scale Power Transistor Packaging" 的演讲。

封装如何激发对功率应用的需求

功率电子在当今这个发展快速的世界中扮演着重要的角色。它的关键驱动因素包括在交通运输电气化、CO2 减排目标、清洁电源发展以及工业化的带动下电子功率变换的优化和扩展。

选择正确的封装解决方案显然成为与功率相关应用的关键所在,而可靠性和安全性在这些应用中发挥着举足轻重的作用。

由于需求的增长,客户希望得到的更高附加值,以及对竞争差异化的迫切需求,大多数创新的封装解决方案都纷纷关注功率模块和集成器件,如系统级芯片 (SoC) 和系统级封装 (SiP)。相对于过去的封装需求都是由工业应用带动的,如今它的发展越来越多要归功于电动和混合电动汽车 (EV/HEV)。因此,功率模块封装解决方案正朝着高性能材料和减少层数和接口,以及缩小尺寸的方向不断进步,并在同时保护它们的电、热和机械特性。

已确认的演讲者:

  • Amkor Technology
  • Danfoss
  • Fachhochschule Kiel, Institut für Mechatronik
  • Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB
  • Osaka University
  • University of Twente
时间:2020 年 11 月 24 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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