Yole 전력 패키징 가상 포럼

2020년 11월 24일, 화요일 오후  2:00-5:00 (중앙 유럽 표준시) (오전 6:00-9:00 아리조나, 오전 5:00-8:00 태평양 표준시)에 열리는 Yole 전력 패키징 가상 포럼에서 앰코테크놀로지와 함께 하십시오. 

앰코테크놀로지의 와이어본드 & 파워 패키지 개발팀의 Shaun Bowers 상무가 "칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징"을 발표합니다.

패키징이 전력 애플리케이션의 요구를 지원하는 방법

오늘날 빠르게 변화하는 세계에서 전력 전자는 중요한 역할을 합니다. 교통의 전기화 추세에 따른 전력 변환 최적화 및 확장, CO2 배출 감소 목표, 청정 전력원 개발 및 산업화 등에 핵심적으로 많이 활용되고 있습니다.

전력 관련 애플리케이션은 신뢰도와 안정성이 중요하기에 올바른 패키징 솔루션을 선택하는 것이 핵심입니다.

요구사항, 고객 부가가치 그리고 경쟁차별화 욕구가 더 강해지고 커짐에 따라 대부분의 혁신적인 패키징 솔루션은 시스템 온 칩(SoC)과 시스템 인 패키지(SiP) 같은 전원 모듈 및 통합 장치에 초점을 맞추고 있습니다. 과거의 패키징은 산업용 애플리케이션에 의해 주도되었지만, 오늘날은 전기 및 하이브리드 전기 자동차(EV/HEV)에 의해 주도되고 있습니다. 따라서 전력 모듈 패키징 솔루션은 전기적, 열적 및 기계적 특성을 보존하면서 고성능 재료와 레이어 수, 크기 및 인터페이스 수를 줄이는 방향으로 이동하고 있습니다.

확정 발표자:

  • 앰코 테크놀로지
  • 댄포스
  • Fachhochschule Kiel, Institut für Mechatronik
  • Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB
  • 오사카 대학교
  • 트벤테 대학교
일시: 2020년 11월 24일 장소: 온라인 위치: 온라인

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