活动

WLPS

Amkor Technology 邀请您参加 2022 年 2 月 15-17 日在加利福尼亚州圣何塞 DoubleTree Hilton San Jose 举办的晶圆级封装研讨会 (WLPS)。

Amkor 的先进封装开发与集成高级总监 Suresh Jayaraman 将发表题为 "Advanced Packaging: HDFO for Next-Generation Devices" 的演讲。