Samsung SAFE™ Forum 2021

Amkor Technology 很荣幸能够参加在 2021 年 11 月 17-18 日举办的 Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™) 虚拟论坛。

Amkor 的先进封装及技术集成副总裁 Mike Kelly 将发表题为 “Heterogeneous IC Packaging” 的演讲,并且讨论可将多个小芯片集成到单个产品封装的关键封装技术。这些最终产品包括高密度、多晶片产品,它们采用传统的 IC 封装基板和 FCBGA 封装,以及堆叠基板封装。Amkor 的高性能封装产品组合使用关键的晶片和模块制造技术,将一些或众多晶片结合在一起,其中包括逻辑、存储器以及其他,从而实现小芯片和 HBM 设计的集成,为先进应用提供异构封装解决方案。

时间:2021 年 11 月 17 日 - 2021 年 11 月 18 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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