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Samsung SAFE™ Forum 2021

Amkor Technologyは、 2021年11月17日～18日に開催されるSamsung Advanced Foundry Ecosystem（SAFE ™）バーチャルフォーラムに参加できることを嬉しく存じます。

Amkor Technology、アドバンストパッケージ＆テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kellyが「ヘテロジニアスICパッケージング」のタイトルでプレゼンを行い、複数のチップレットを単一の製品パッケージに統合できるAmkorの重要なパッケージング技術について説明します。これらの最終製品には、従来のICパッケージサブストレートとFCBGAパッケージを使用した高密度マルチチップ製品や、スタックドサブストレートパッケージが含まれます。Amkorの高性能パッケージング製品群は、重要なチップおよびモジュール製造技術を使用しており、ロジック、メモリなどのチップを複数または多数組み合わせて、チップレットとHBMデザインの統合を可能にし、高度なアプリケーション向けのヘテロジニアスパッケージング・ソリューションを提供します。