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Samsung SAFE™ Forum 2021

Amkor Technology 很荣幸能够参加在 2021 年 11 月 17-18 日举办的 Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™) 虚拟论坛。

Amkor 的先进封装及技术集成副总裁 Mike Kelly 将发表题为 “Heterogeneous IC Packaging” 的演讲，并且讨论可将多个小芯片集成到单个产品封装的关键封装技术。这些最终产品包括高密度、多晶片产品，它们采用传统的 IC 封装基板和 FCBGA 封装，以及堆叠基板封装。Amkor 的高性能封装产品组合使用关键的晶片和模块制造技术，将一些或众多晶片结合在一起，其中包括逻辑、存储器以及其他，从而实现小芯片和 HBM 设计的集成，为先进应用提供异构封装解决方案。