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OFC Conference 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 3 月 5 日至 9 日在加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举办的 Optical Fiber Communication (OFC) 会议。

Amkor 先进封装技术集成副总裁 Jon Aday 将于 3 月 6 日（星期一）下午 3 点发表题为“Tradeoffs in the Paths Forward for Advanced Packaging in Photonics（光子学先进封装发展的利弊权衡）”的演讲。

先进半导体封装目前用于支持利用光子学连接的产品，但随着我们从焊线解决方案迁移到倒装芯片，复杂程度急剧增加。光纤耦合方法还将影响可以实施的工艺流程和封装结构。Jon 在演讲中将回顾我们从可插拔器件过渡到共封装光学技术的过程中，耦合方法和半导体封装选项之间的利弊权衡。