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OFC Conference 2023

Amkor Technologyは、3月5日から9日にカリフォルニア州サンディエゴ、サンディエゴコンベンションセンターにて
開催されるOptical Fiber Communication（OFC）Conferenceに参加いたします。ぜひお越しください。

3月6日（月）午後3時より、Amkor社アドバンスト・パッケージング・テクノロジー・インテグレーション担当副社長Jon Adayが「Tradeoffs in the Paths Forward for Advanced Packaging in Photonics（光学系先端パッケージングに
おける今後のトレードオフ）」について講演を行ないます。

現在、光学接続を利用した製品に対応するため、半導体パッケージの高機能化が進んでいますが、ワイヤーボンディングからフリップチップに移行するにつれ、その複雑さは飛躍的に増しています。また、ファイバー結合方法は、実装
可能なプロセスフローとパッケージ構造にも影響を与えます。本講演では、プラグケーブルから光パッケージへの移行に伴い、カップリング方式と半導体パッケージオプションのトレードオフを検証します。