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ISES USA

Amkor Technology 邀请您与我们一起参加 3 月 7 日至 8 日在亚利桑那州钱德勒 Wild Horse Pass 喜来登大酒店举办的 2023 年美国国际半导体高层峰会 (ISES)。

全球各地的半导体行业领袖和高管将在 ISES USA 上发表主题演讲和开展小组讨论。

已确认的演讲者包括：

• Intel Corporation – Babak Sabi，封装和测试技术开发高级副总裁兼总经理
• GPEC – Chris Camacho，首席执行官兼总裁
• Micron Technology – Naga Chandrasekaran，技术开发高级副总裁
• SkyWater Technology – Thomas Sonderman，首席执行官
• AMD – Raja Swaminathan，先进封装企业副总裁
• IMEC – Sri Samavedam，CMOS 技术高级副总裁
• Intel Corporation – Jackie Sturm，全球供应链企业副总裁
• onsemi – Nana Tseng，首席采购官
• Meta – Edith Beigne，硅研究总监
• Evercore – Tom Stokes，高级董事总经理 Kunal Chakrabarti，董事总经理
• IDC – Mario Morales，使能技术与半导体集团副总裁
• IQE – Christine Dunbar，全球销售副总裁
• Deca Technologies – Robin Davis，商务拓展总监
• KLA – Oreste Donzella，电子、封装与元件 (EPC) 部门执行副总裁
• Advantest – Sonny Banwari，Advantest 云解决方案全球业务开发和运营副总裁
• Edwards Vacuum – Najwa Khazal，STC 美洲总经理
• 昕皓材料 – 张芸，创始人兼首席执行官
• Resonac（前身为 Showa Denko）– Hidenori Abe，电子业务总部总监
• STAr Technologies – CL Lou，首席执行官
• Okmetic – Atte Haaplinna 博士，首席技术官
• Amkor Technology – 待定

更多演讲嘉宾，敬请期待……

ISES USA 2023 的关键主题：

• 通过先进封装实现芯片异构集成
• 光互连在先进封装中的作用
• 内存和高性能计算
• 晶圆厂优化
• 前端制造路线图
• 供应链更新
• 芯片法 (CHIPS Act) 中的多元化举措