ISES USA

Amkor Technology 邀请您与我们一起参加 3 月 7 日至 8 日在亚利桑那州钱德勒 Wild Horse Pass 喜来登大酒店举办的 2023 年美国国际半导体高层峰会 (ISES)。

全球各地的半导体行业领袖和高管将在 ISES USA 上发表主题演讲和开展小组讨论。

已确认的演讲者包括:

  • Intel Corporation – Babak Sabi,封装和测试技术开发高级副总裁兼总经理
  • GPEC – Chris Camacho,首席执行官兼总裁
  • Micron Technology – Naga Chandrasekaran,技术开发高级副总裁
  • SkyWater Technology – Thomas Sonderman,首席执行官
  • AMD – Raja Swaminathan,先进封装企业副总裁
  • IMEC – Sri Samavedam,CMOS 技术高级副总裁
  • Intel Corporation – Jackie Sturm,全球供应链企业副总裁
  • onsemi – Nana Tseng,首席采购官
  • Meta – Edith Beigne,硅研究总监
  • Evercore – Tom Stokes,高级董事总经理 Kunal Chakrabarti,董事总经理
  • IDC – Mario Morales,使能技术与半导体集团副总裁
  • IQE – Christine Dunbar,全球销售副总裁
  • Deca Technologies – Robin Davis,商务拓展总监
  • KLA – Oreste Donzella,电子、封装与元件 (EPC) 部门执行副总裁
  • Advantest – Sonny Banwari,Advantest 云解决方案全球业务开发和运营副总裁
  • Edwards Vacuum – Najwa Khazal,STC 美洲总经理
  • 昕皓材料 – 张芸,创始人兼首席执行官
  • Resonac(前身为 Showa Denko)– Hidenori Abe,电子业务总部总监
  • STAr Technologies – CL Lou,首席执行官
  • Okmetic – Atte Haaplinna 博士,首席技术官
  • Amkor Technology – 待定

更多演讲嘉宾,敬请期待……

ISES USA 2023 的关键主题:

  • 通过先进封装实现芯片异构集成
  • 光互连在先进封装中的作用
  • 内存和高性能计算
  • 晶圆厂优化
  • 前端制造路线图
  • 供应链更新
  • 芯片法 (CHIPS Act) 中的多元化举措
时间:2023 年 3 月 7 日至 2023 年 3 月 8 日 场地:Wild Horse Pass 喜来登大酒店 地点:亚利桑那州钱德勒

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