이벤트

ISES USA

앰코테크놀로지가 3월 7~8일 애리조나 챈들러 Sheraton Grand at Wild Horse Pass에서 열리는 International Semiconductor Executive Summit (ISES) USA 2023에 여러분을 초대합니다.

전 세계 반도체 업계 리더와 경영진이 ISES USA에서 기조연설과 패널 토론을 진행합니다.

확정된 연사:

• 인텔 – Babak Sabi, 조립 및 테스트 기술 개발 이사 및 수석 부사장
• GPEC – Chris Camacho, CEO 겸 사장
• Micron Technology – Naga Chandrasekaran, 기술 개발 수석 부사장
• SkyWater Technology – Thomas Sonderman, CEO
• AMD – Raja Swaminathan, 첨단 패키징 상무
• IMEC – Sri Samavedam, CMOS 기술 수석 부사장
• 인텔 – Jackie Sturm, 글로벌 공급망 상무
• onsemi – Nana Tseng, 최고 조달 책임자
• Meta – Edith Beigne, 실리콘 연구 수석
• Evercore – Tom Stokes, 수석 & Kunal Chakrabarti, 수석
• IDC – Mario Morales, 기술 및 반도체 구현 그룹 부사장
• IQE – Christine Dunbar, 글로벌 영업 부사장
• Deca Technologies – Robin Davis, 이사
• KLA – Oreste Donzella, 전자, 패키징, 부품(EPC) 그룹 수석 부사장
• Advantest – Sonny Banwari, Advantest 클라우드 솔루션 글로벌 사업 개발 및 운영 부사장
• Edwards Vacuum – Najwa Khazal, 미주 지역 STC 이사
• Shinhao Materials – Yun Zhang, 창립자 겸 CEO
• Resonac (구 Showa Denko) – Hidenori Abe, 전자 사업 본부 수석
• STAr Technologie – CL Lou, CEO
• Okmetic – Dr. Atte Haaplinna, CTO
• 앰코테크놀로지 – 미정

추가 발표 예정...

ISES USA 2023 핵심 주제

• 첨단 패키징을 통한 이기종통합
• 첨단 패키징에서 광 인터커넥트의 역할
• 메모리 및 고성능 컴퓨팅
• 팹 최적화
• 프론트 엔드 제조 로드맵
• 공급망 업데이트
• 반도체지원법(CHIPS Act)의 다양성 계획