活动

IMAPS Symposium 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 2023 年 10 月 2 日至 5 日在加利福尼亚州圣地亚哥举办的 IMAPS Symposium 2023。

Amkor 小芯片/FCBGA 开发高级总监 Suresh Jayaraman 将担任今年研讨会的大会主席。

Amkor 研发设计中心副总裁 Ruben Fuentes 将发表题为“Package Assembly Design Kits (PADK’s) – The Future of Advanced Package Design”的演讲。

摘要：

HDFO 设计布局和系统级性能需要一系列动态设计规则定义。封装组装设计套件可以捕获并实施这些设计规则限制。这些 PADK 通过使用支持由 OSAT 执行的制造和组装流程的基准来验证设计布局，提供特殊类型的实施方式。从封装设计开发之初便与 OSAT 合作使用 PADK，对于减少有时为满足制造和组装最佳实践而需要的设计布局旋转次数至关重要。HDFO 信号 I/O 数量随着封装复杂性的增加而增加，唯一可行的解决方案是从第一天起便利用 PADK 的优势来推动封装设计布局。要在现有的设计工作流程中建立 PADK，确实需要一些投资；但是，随着顺序或并行项目的开始，回报可能呈指数级。需要投资的领域将取决于当前的设计环境和既定的工作流程。

以下是成功实施 PADK 的四大支柱：高端计算机硬件、兼容软件、高级培训、合格的支持团队。此外，每个支柱的规模将取决于正在开发的每种封装的范围。构成封装组装设计套件的元素的其中一个特别正面的特征是：每一项都可以实施到现有的设计流程中。对设计流程的影响微乎其微，但对结果的影响却举足轻重。汇集所有优势就像打开通往明天的大门，并且对封装组装设计套件的进步所提供的潜力和机会保持开放态势。