IMAPS DPC 2023

Amkor Technology 邀请您参加在 2023 年 3 月 13-16 日举办的 IMAPS DPC,地点为亚利桑那州喷泉山的 WekoPa Resort and Casino。 Amkor 很荣幸作为此活动的黄金级赞助商。我们将和在场的封装专家一道进行演示,回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor 将参加以下活动:

3 月 14 日,上午 11:15-11:45 – 异构集成:简化未来展望会议
“异构集成:简化未来展望”
,先进封装与技术集成副总裁 Mike Kelly

3 月 16 日上午 11:30 至中午 12:00 — 新一代应用会议
“5G、功率分立器件与 3D 封装集成电路的 OSAT 生产测试
,测试技术高级总监 Vineet Pancholi

时间:2023 年 3 月 13 日至 2023 年 3 月 16 日 场地:WekoPa Resort and Casino 地点:亚利桑那州喷泉山

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