活动

IMAPS DPC 2023

Amkor Technology 邀请您参加在 2023 年 3 月 13-16 日举办的 IMAPS DPC，地点为亚利桑那州喷泉山的 WekoPa Resort and Casino。 Amkor 很荣幸作为此活动的黄金级赞助商。我们将和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor 将参加以下活动：

3 月 14 日，上午 11:15-11:45 – 异构集成：简化未来展望会议
“异构集成：简化未来展望”
，先进封装与技术集成副总裁 Mike Kelly

3 月 16 日上午 11:30 至中午 12:00 — 新一代应用会议
“5G、功率分立器件与 3D 封装集成电路的 OSAT 生产测试”
，测试技术高级总监 Vineet Pancholi