IMAPS DPC 2023

Amkor Technologyは、2023年3月13日~16日にアリゾナ州ファウンテンヒルズのウェコパカジノリゾートで開催
されるIMAPS DPCに参加いたします。ぜひお越し下さい。Amkorは本イベントのゴールドスポンサーです。
今回の展示会では、Amkorのパッケージングエキスパートが、お客様のICパッケージングに関するご質問やご相談に
お答えします。

Amkorは次のイベントに参加します:

3月14日 午前11:15~11:45– 異種チップ集積 : ランドスケープセッションの簡素化
「異種チップ集積 : ランドスケープの簡素化」
高度パッケージおよびテクノロジー統合担当、VP、Mike Kelly

3月16日 午前11:30~12:00 – 次世代アプリケーションセッション
「5G、パワーディスクリート、3DパッケージICのOSAT製造テスト
テスト技術部門シニア・ディレクター、Vineet Pancholi

開催日:2023年3月13日~2023年3月16日 場所 : ウェコパカジノリゾート 開催地:アリゾナ州ファウンテンヒルズ

近日開催予定のイベント

3D-PEIM (3D Power Electronics Integration and Manufacturing)

SEMICON Korea 2023

4Q 2022 Amkor Technology Earnings Conference Call