活动

ICCAD 2023

和 Amkor Technology 一起参加 2023 年 11 月 10 日至 11 日在中国广州保利世贸博览馆 (PWTC) 举办的 ICCAD 会议。Amkor 将和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor China 技术项目管理总监 Charlie Zhao 将发表题为“Automotive Semiconductor Packaging-Market & Technology Dynamics”（汽车半导体封装市场与技术动态）的演讲。

摘要：

自动驾驶有望改变人类的交通模式，重建整个汽车行业经济。随着即将实施汽车制造商时间表中的 2020~2023 SAE 三级，ADAS 半导体内容需求有望显着增加。这将推动硬件系统架构的发展和对各种新芯片的需求，包括 mmWave 雷达、传感器融合芯片、海量和多样化视觉和雷达数据的实时处理、集成众多 ECU 的域控制单元、异构芯片硬件解决方案等。

凭借 40 多年的汽车封装组装和测试经验，Amkor 提供先进的封装技术，包括 fcCSP、FCBGA、SiP 以及低密度和高密度扇出 (HDFO)，以支持这些新兴应用中的客户。作为领先的汽车 OSAT，Amkor 通过使用具有特殊生产控制计划的专用生产线，提供包括设计、工艺和测试在内的整体解决方案，来满足严格的汽车芯片认证。