ICCAD 2023

和 Amkor Technology 一起参加 2023 年 11 月 10 日至 11 日在中国广州保利世贸博览馆 (PWTC) 举办的 ICCAD 会议。Amkor 将和在场的封装专家一道进行演示,回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor China 技术项目管理总监 Charlie Zhao 将发表题为“Automotive Semiconductor Packaging-Market & Technology Dynamics”(汽车半导体封装市场与技术动态)的演讲。

摘要:

自动驾驶有望改变人类的交通模式,重建整个汽车行业经济。随着即将实施汽车制造商时间表中的 2020~2023 SAE 三级,ADAS 半导体内容需求有望显着增加。这将推动硬件系统架构的发展和对各种新芯片的需求,包括 mmWave 雷达、传感器融合芯片、海量和多样化视觉和雷达数据的实时处理、集成众多 ECU 的域控制单元、异构芯片硬件解决方案等。

凭借 40 多年的汽车封装组装和测试经验,Amkor 提供先进的封装技术,包括 fcCSP、FCBGA、SiP 以及低密度和高密度扇出 (HDFO),以支持这些新兴应用中的客户。作为领先的汽车 OSAT,Amkor 通过使用具有特殊生产控制计划的专用生产线,提供包括设计、工艺和测试在内的整体解决方案,来满足严格的汽车芯片认证。

When: November 10, 2023 - November 11, 2023 场所:保利世贸博览馆 (PWTC) 地点:中国广州

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