イベント

ICCAD 2023

Amkor Technologyは、中国・広州市のPoly World Trade Expo Center（PWTC）で2023年11月10日〜11日に開催予定のICCAD会議に参加します。ぜひAmkorのブースをお訪ねください。今回の展示会では、Amkorのパッケージングエキスパートが、お客様のICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。

Amkor China、テクニカルプログラム管理マネージャーのCharlie Zhaoが「Automotive Semiconductor Packaging-Market & Technology Dynamics（自動車用半導体パッケージング市場と技術のダイナミクス）」のタイトルでプレゼンテーションを行います。

概要：

自動運転は人間の移動モデルを変え、自動車産業経済全体を再構築することが期待されています。2020年～2023年にかけて自動車メーカー各社がSAEレベル3の導入を予定していることから、ADAS向け半導体コンテンツの大幅な需要
増加が予想されます。これにより、ミリ波レーダー、センサーフュージョンチップ、膨大で多様なビジョンやレーダーデータのリアルタイム処理、多数のECUを統合したドメインコントロールユニット、異種チップハードウェアソリューションなど、ハードウェアシステムのアーキテクチャが進化し、さまざまな新チップへの需要増が見込まれます。

Amkorは、40年以上にわたる車載パッケージの組立とテストの経験を持ち、fcCSP、FCBGA、SiP、低密度および高密度ファンアウト（HDFO）などの高度なパッケージを提供し、これらの新しいアプリケーションでお客様をサポートしています。Amkorは、車載OSATのリーディングカンパニーとして特別な生産管理計画を備えた専用生産ラインを使用し厳格な車載機器の認定を満たすための設計、プロセス、テストなどのターンキーソリューションを提供しています。