活动

ECTC 2023

Amkor Technology 邀请您与我们一起参加在 5 月 30 日至 6 月 2 日举办的 ECTC 2023，地点为佛罗里达州奥兰多 JW 万豪酒店。ECTC 是在合作环境和技术交流中提供一流封装、元件、微电子系统科学、技术和教育的全球顶尖活动。

Amkor 将发表下列演讲：

“用于高密度扇出型封装的细线铜再布线层 (RDL) 的电迁移性能 (Electromigration Performance of Fine-Line Cu Redistribution Layer (RDL) for High-Density Fan-Out Packaging)”
JiHye Kwon、 JeongMin Ju、 SangHyuk Kim、 EunSook Sohn、 JinYoung Khim – Amkor Technology Korea

“封装集成式蒸汽室散热器 (Package Integrated Vapor Chamber Heat Spreaders)”
Cameron Nelson、 SangHyuk Kim — Amkor Technology 和 Amkor Technology Korea

“用于芯片异构集成封装 S-Connect 模块（桥接技术）的可靠性性能 (Reliability Performance of S-Connect Module (Bridge Technology) for Heterogeneous Integration Packaging)”
Mike Kelly、Dave Hiner、Wonchul Do、 Heejun Jang、 Kyun Ahn、 Gamhan Yong、 Jihyun Kim、 YeonKi Jeong、 EunSook Sohn、 Taekyeong Hwang、 JinYoung Khim – Amkor Technology 和 Amkor Technology Korea

Amkor 将在第 215 号展位 和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。