イベント

ECTC 2023

Amkor Technologyは、5月30日から6月2日までフロリダ州オーランドのJW Marriott Orlandoで開催されるECTC 2023に参加します。どうぞお越し下さい。ECTCは、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育分野におけるトップクラスの企業が集結し、つながりや技術交流の場を提供する最高峰の国際イベントです。

Amkorは次のプレゼンを行います：

「Electromigration Performance of Fine-Line Cu Redistribution Layer (RDL) for High-Density Fan-Out Packaging（高密度ファンアウトパッケージングのための細線Cu再配線層（RDL）のエレクトロマイグレーション特性）」
Amkor Technology Korea – JiHye Kwon、JeongMin Ju、SangHyuk Kim、EunSook Sohn、JinYoung Khim

「Package Integrated Vapor Chamber Heat Spreaders（パッケージ一体型ベイパーチャンバーヒート
スプレッダー）」
Amkor TechnologyおよびAmkor Technology Korea – Cameron Nelson、SangHyuk Kim

「Reliability Performance of S-Connect Module (Bridge Technology) for Heterogeneous Integration Packaging
（異種デバイス集積パッケージング向けS-Connectモジュール（ブリッジ技術）の信頼性性能）」
Amkor TechnologyおよびAmkor Technology Korea – Mike Kelly、 Dave Hiner、 Wonchul Do、Heejun Jang、
Kyun Ahn、Gamhan Yong、Jihyun Kim、YeonKi Jeong、EunSook Sohn、Taekyeong Hwang、JinYoung Khim

Amkorは Booth #215 に出展し、当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談に
お答えします。