ECTC 2023

Amkor Technologyは、5月30日から6月2日までフロリダ州オーランドのJW Marriott Orlandoで開催されるECTC 2023に参加します。どうぞお越し下さい。ECTCは、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育分野におけるトップクラスの企業が集結し、つながりや技術交流の場を提供する最高峰の国際イベントです。

Amkorは次のプレゼンを行います:

「Electromigration Performance of Fine-Line Cu Redistribution Layer (RDL) for High-Density Fan-Out Packaging(高密度ファンアウトパッケージングのための細線Cu再配線層(RDL)のエレクトロマイグレーション特性)」
Amkor Technology Korea – JiHye Kwon、JeongMin Ju、SangHyuk Kim、EunSook Sohn、JinYoung Khim

「Package Integrated Vapor Chamber Heat Spreaders(パッケージ一体型ベイパーチャンバーヒート
スプレッダー)」
Amkor TechnologyおよびAmkor Technology Korea – Cameron Nelson、SangHyuk Kim

「Reliability Performance of S-Connect Module (Bridge Technology) for Heterogeneous Integration Packaging
(異種デバイス集積パッケージング向けS-Connectモジュール(ブリッジ技術)の信頼性性能)」
Amkor TechnologyおよびAmkor Technology Korea – Mike Kelly、 Dave Hiner、 Wonchul Do、Heejun Jang、
Kyun Ahn、Gamhan Yong、Jihyun Kim、YeonKi Jeong、EunSook Sohn、Taekyeong Hwang、JinYoung Khim

Amkorは Booth #215 に出展し、当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談に
お答えします。

開催日:2023年5月30日~2023年6月2日 開催地:JW Marriott Orlando 場所:フロリダ州オーランド

近日開催予定のイベント

SEMICON West 2023