이벤트

ECTC 2023

앰코테크놀로지가 5월 30일부터 6월 2일까지 플로리다 올랜도 JW Marriott Orlando에서 열리는 ECTC 2023에 여러분을 초대합니다. ECTC는 패키징, 구성 요소 및 마이크로 전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야 협력 및 기술 교류의 장을 제공하는 최고의 국제 행사입니다.

앰코테크놀로지는 다음 주제를 발표합니다.

"고밀도 팬 아웃 패키징을 위한 미세 라인 구리 재배선층(RDL)의 일렉트로마이그레이션 성능"
권지혜, 주정민, 김상혁, 손은숙, 김진영 – 앰코테크놀로지코리아

'패키지 통합형 베이퍼 챔버 방열기'
Cameron Nelson, 김상혁 – 앰코테크놀로지, 앰코테크놀로지코리아

'이기종 통합 패키징을 위한 S-Connect 모듈(브릿지 테크놀로지)의 신뢰도'
Mike Kelly, Dave Hiner, 도원철, 장희준, 안균, 용감한, 김지현, 정연기, 손은숙, 황태경, 김진영 – 앰코테크놀로지, 앰코테크놀로지코리아

앰코의 패키징 전문가와 함께 215번 부스에서 IC 패키징 관련 궁금점을 해결하고 논의하세요.